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本发明涉及一种总剂量效应与工艺波动耦合的电路仿真方法,该方法包括总剂量效应关联工艺参数确定、晶体管总剂量辐照试验、晶体管电参数退化方程参数提取、不同工艺角晶体管总剂量效应模型生成、不同工艺角电路仿真。该方法的理论基础是晶体总剂量辐射损伤与工艺波动参数相关,总剂量辐射效应与工艺波动存在耦合效应。该方法的优势在于考虑总剂量效应与工艺波动耦合,准确仿真辐射环境工作集成电路特性。
本发明公开了一种模拟电路单粒子瞬态效应的测试表征方法,采用SET幅值‑宽度、幅值概率密度及分布、含有触发阈值参数的SET截面三种方法,建立了完整的模拟电路SET表征方法,采用该方法不仅能够描述模拟电路SET的全部特性,而且解决了模拟电路SET阈值不统一的特殊问题。具有SET特性完整、通用性强、可统计量化的特点。
本发明涉及一种多栅鳍式场效应晶体管电离总剂量效应的仿真方法,该方法利用TCAD仿真软件,依据器件实际的工艺和结构特性,建立三维仿真结构;通过调用基本物理模型,计算器件基本工作特性;将基本特性仿真结果与试验结果对比,修正仿真中的工艺参数和物理模型中的经验参数,使仿真结果最大程度与试验结果拟合;再增加电离总剂量辐射效应模型,并设置模型和材料参数,计算器件的总剂量辐射损伤特性;将器件辐射损伤特性仿真结果...
本发明涉及一种电路级总剂量辐射效应仿真方法,该方法包括晶体管偏置电压提取、晶体管平均偏置电压计算、晶体管辐射陷阱电荷计算、晶体管总剂量效应模型参数更新、电路总剂量辐射损伤仿真、电路总剂量辐射损伤时间连续反馈计算。该方法的理论基础是晶体管辐照偏置条件不同,总剂量辐射损伤特性不同,进而影响电路的总剂量辐射损伤。该方法的优势在于根据电路中晶体管的偏置状态,计算晶体管总剂量辐射损伤,实现电路总剂量辐射效应...
本发明涉及一种总剂量效应与工艺波动耦合的电路仿真方法,该方法包括总剂量效应关联工艺参数确定、晶体管总剂量辐照试验、晶体管电参数退化方程参数提取、不同工艺角晶体管总剂量效应模型生成、不同工艺角电路仿真。该方法的理论基础是晶体总剂量辐射损伤与工艺波动参数相关,总剂量辐射效应与工艺波动存在耦合效应。该方法的优势在于考虑总剂量效应与工艺波动耦合,准确仿真辐射环境工作集成电路特性。
电子束辐照效应模拟试验平台及其应用。
中国科学院微电子研究所专利:具有改善的载流子迁移率的场效应晶体管器件及其制造方法
“十四五”和未来我国深空和太阳系边界探测等航天任务实施对宇航用集成电路在恶劣复杂的深空辐射环境下的抗辐射能力提出了严苛要求,元器件的抗辐射能力成为制约深空探测任务设计的关键因素之一。碳基信息电子器件具有高迁移率、超薄、高热导率等优异的物理性能,是下一代先进半导体器件典型代表,也是我国自主可控发展集成电路技术的重要选择。国内外已有研究报道,碳基器件天然具有较强的抗总剂量能力,可满足深空探测任务对芯片...
基于新型低维半导体材料的新奇物理性质,开展相关物性表征与器件效应研究。发展超低频拉曼光谱技术,研究低维量子体系中的声子物理和声子输运特性;研究低维材料的微纳光电器件;研究基于低维半导体的柔性电子器件,发展全柔性智能感知器件与系统集成。
2021年6月17日,国家重点研发计划重点专项“基于电卡制冷效应的时空精准芯片主动控温系统设计与研究”项目启动暨实施方案论证会在上海召开,本次会议以线上、线下结合的方式举行。科技部高技术发展中心领导车子璠博士、贾庆岩博士,项目责任专家、南昌航空大学校长罗胜联,项目责任专家孙立贤教授出席指导工作,沈保根院士、成会明院士、宣益民院士、陈永胜教授、靳长青研究员、李敬锋教授、罗二仓研究员、徐卓教授、朱颖心...
近日,第四届电子元器件辐射效应国际会议(4thInternational Conference on Radiation Effects of Electronic Devices,ICREED-2021)在西安召开。大会荣誉主席为西安电子科技大学郝跃院士,大会主席为北京微电子研究所赵元富研究员。西安交通大学贺朝会教授、西北核技术研究院陈伟研究员、哈尔滨工业大学李兴冀教授、美国Vanderbilt...
晶体管的发明对无线电科学技术产生了重大影响,使电子计算机掀起了一场变革,人类由此进入了信息时代。经过指数式迅猛发展,传统硅基CMOS技术已进入亚10纳米节点,接近其尺度和性能极限。未来信息科技、产业的核心电子器件研发是一个受到广泛关注的重要问题。传统硅基技术主要利用了电子的电荷特性,通过控制电荷的定向移动(电流)的“通”与“断”得到“1”、“0”两种状态。能否利用电子的自旋属性,使其定向移动(自旋...
近日,上海技物所王林、陈效双、陆卫研究团队和东华大学、意大利拉奎拉大学相关团队共同合作,通过精确操控第二类狄拉克费米子态诱导布洛赫自旋电子单向散射,实现高频信号传递,相关成果以“High-frequency rectifiers based on type-II Dirac fermions”(DOI: 10.1038/s41467-021-21906-w)为题发表于《自然-通讯》(Nature ...
20世纪40年代以来,以微电子技术为主导的信息技术革命极大推动了科学技术的发展和社会的变革。过去几十年来,微电子技术产业沿摩尔定律取得了突飞猛进的发展,按照摩尔定律的预测,集成电路可容纳晶体管数目大约每两年增加一倍。目前集成电路中可实现的最小加工尺寸为3-5纳米。当前,随着集成电路特征尺寸逼近工艺和物理极限,进一步缩小晶体管器件特征尺寸极具挑战。

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