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Packaging is the final step in the process for manufacturing a semiconductor device. A critical tool for packing is the die bonder, which facilitates device assembly typically by attaching a chip in a...
随着上届联合会议的成功召开(50多个国家和地区的320名代表,150位境外代表,参加了现场会议,700名通讯代表在论文集发表论文进行书面交流), 2009建模、计算、仿真、优化及其应用学术会议(第二届国际建模、计算、仿真、优化及其应用学术会议)主会场将在英国曼彻斯特大学举行。中国因故不能参加现场会议的代表可以作为通讯代表,注册费酌情减少1/2至1/3,通讯代表联络地点为:210094 南京 南京...

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