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三星电子在硅谷成立AI芯片开发团队
三星电子 硅谷 AI芯片
2024/10/23
2024年2月20日，知情人士透露，三星电子已在硅谷成立新团队，开发通用人工智能芯片。据悉，前谷歌开发人员Woo Dong-hyuk将领导该团队。Woo曾是谷歌张量处理单元（TPU）平台的三位初始设计师之一。2024年1月25日，三星电子在中国市场正式发布三星Galaxy S24系列。三星Galaxy S24系列通过融合本地和云端综合能力的Galaxy AI，激发未来更多可能，为消费者丰富多样的生...
2022年9月1日，2022世界人工智能大会正式开幕，全球人工智能发展成果和“AI+元宇宙”最新实践集中亮相，深度演绎“智联世界 元生无界”这一主题。作为大会重磅级论坛之一，由上海市集成电路行业协会承办的芯片主题论坛1日下午在张江科学馆举行，人工智能芯片领域院士专家、代表性国内外知名企业家和领军人物齐聚，共话“AI未来，感知芯世界”。圆桌会议环节，爱芯元智创始人兼董事长、CEO仇肖莘博士等AI芯片...
南方科技大学深港微电子学院博士生取得多精度AI芯片设计新进展（图）
南方科技大学深港微电子学院 多精度 AI芯片 集成电路
2022/10/18
近日，南方科技大学深港微电子学院2021级博士生李凯在多精度AI芯片设计领域取得新进展，其两篇文章分别被DATE和TVLSI接受。其中基于NAS多精度网络的高能效定点矢量脉动加速器芯片设计成果“A Precision-Scalable Energy-Efficient Bit-Split-and Combination Vector Systolic Accelerator for NAS-Opt...
东南大学国家ASIC中心单伟伟、杨军团队在ISSCC 2020发表AI芯片亮点论文
东南大学国家ASIC中心 单伟伟 杨军 ISSCC 2020 IEEE国际固态电路峰会 AI芯片 人工智能
2022/5/7
2020年2月16-20日，第67届IEEE国际固态电路峰会（ISSCC 2020）于美国旧金山召开。这是世界上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议，被称为集成电路行业的芯片奥林匹克大会。此次ISSCC的主题是“Integrated Circuits Powering the AI ERA”，彰显了人工智能时代集成电路的重要地位。