工学 >>> 电子科学与技术 >>> 电子技术 光电子学与激光技术 半导体技术 电子科学与技术其他学科
搜索结果: 1-6 共查到电子科学与技术 3D相关记录6条 . 查询时间(0.338 秒)
基于TSV的2.5D/3D封装制造及系统集成技术。
中国科学院化学研究所专利:一种3D微混合微流控芯片的制作方法
赝电容对于超级电容器能量密度的提升具有很大的前景。获得高性能储能的关键在于构建具有很好相互连通的开孔结构赝电容电极。然而,如何实现赝电容电极结构的一致性规模化构筑以及高活性材料负载下的快速离子/电子传输,仍然具有较大的挑战。
When it comes to creating next-generation electronics, two-dimensional semiconductors have a big edge. They’re faster, more powerful and more efficient. They’re also incredibly difficult to fabricate.
A laser scanner acquired in 2020 by the EN department’s metrology laboratory produces high-resolution 3D modelling of a wide variety of components.
本发明公开了一种基于CT影像的3D打印仿真骨的制造方法,其特征在于,具体包括如下步骤:(1)根据仿真骨的力学属性,进行微结构的设计;所设计的微结构可通过改变胞元参数实现与人体不同密度松质骨的力学等效;(2)建立临床CT信息和仿真骨的骨力学属性的关联,仿真骨内部以CT值为依据划分区域,在不同区域内进行等效微结构的设计;(3)不同孔隙率的微结构分区间设有过渡区,过渡区的胞元特征参数通过函数控制,实现不...

中国研究生教育排行榜-

正在加载...

中国学术期刊排行榜-

正在加载...

世界大学科研机构排行榜-

正在加载...

中国大学排行榜-

正在加载...

人 物-

正在加载...

课 件-

正在加载...

视听资料-

正在加载...

研招资料 -

正在加载...

知识要闻-

正在加载...

国际动态-

正在加载...

会议中心-

正在加载...

学术指南-

正在加载...

学术站点-

正在加载...