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由武汉大学、北京跟踪与通信技术研究所和北京国科环宇空间技术有限公司联合组成的高速无线激光通信系统研究项目组,经过1年多的技术攻关,近日研制出7.5G空间激光通信系统。该系统8月下旬在青海省青海湖成功进行了7.5G速率40km距离的自由空间激光通信试验。
该芯片采用了世界尖端的系统半导体SoC芯片设计技术、0.18um的模拟/数字混合信号工艺以及180脚FBGA的封装方式,采用全新的系统设计技术,将数字基带芯片、模拟基带芯片、电源管理芯片等三个芯片高度集成在一个基带芯片中,大大缩小了芯片尺寸,减小了电源消耗,降低了芯片成本,提供了更加稳定、开放的系统平台。该芯片可应用于生产性能优异的GSM/GPRS产品,包括手机、PDA和PCMCIA卡等,具有完全...
新华网2006年12月13日报道 作为中国最早投入3G的企业之一,中兴通讯近日推出全系列HSDPA终端产品,这标志着中国本土企业在3.5G终端技术研发上已与国际巨头齐头并进。

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