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搜索结果: 16-22 共查到电子技术 3D相关记录22条 . 查询时间(0.143 秒)
从PC开始3D激活显示技术革命     PC  3D  显示  技术       2011/10/31
阿凡达(Avatar)带起的3D热潮让这项已开发许久却始终欠缺临门一脚的显示技术快速跃居主流,也让3D影像处理成为今年度Computex展会的重头戏。从PC到电视,所有显示器都即将经历“3D化”的过程。
A novel FDTD-based virtual electromagnetic compatibility tool for the prediction of electromagnetic emissions from a multilayer printed circuit board is introduced. Tests are performed with characteri...
全球首座3D IC实验室预计将在明年年中登场,中国台湾工研院与美商应用材料公司(Applied Material)宣布进行3D IC核心制程的客制化设备合作开发。这个弹性的开放制程平台,将整合3D IC的主流技术穿透硅通孔(Through-silicon Vias,TSV)制程流程,缩短集成电路及芯片开发时间,协助半导体厂商迅速地将先进芯片设计导入市场,进而大幅降低初期投资。
据日经BP社报道,日本早稻田大学发布了能够利用硅通孔(TSV)布线以低成本制造三维积层LSI的工艺。该工艺由早大大学院先进理工学研究科庄子研究室开发,日本IBM东京基础研究所也予以参与。
This paper introduces operation principles of the new semiconductor components of PMD (Photonic Mixer Device) and OEP (Opto-Electronic Processor), as well as their applications in different fields suc...
This paper introduces operation principles of the new semiconductor components of PMD (Photonic Mixer Device) and OEP (Opto-Electronic Processor), as well as their applications in different fields suc...
This paper deals with the micromachining of various (h k 0) and (h h l) membrane–mesa structures in a NaOH 35% solution. Final etching shapes of micromachined structures show a marked anisotropy of ty...

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