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Nihon Superior有限公司总裁西村哲郎先生非常荣幸地宣布，Nihon Superior公司已经与著名的英国科研机构—Imperial College London达成科研合作，进一步研究锡铜镍合金的凝固行为。锡铜镍合金由西村哲郎先生发明，为1999年开始以SN100C®品牌供应和行销的异常成功的无铅焊料奠定了基础。
应用材料将收购Semitool 瞄准晶圆级封装和铜互连（图）
应用材料 收购 晶圆 封装
2011/11/3
Applied Materials Inc.(应用材料，加州Santa Clara)表示，将耗资约3.64亿美元收购Semitool Inc.(Kalispell, Mont.)，以增强公司在两大快速增长市场的地位：晶圆级封装（WLP）和存储器产业向铜互连工艺的转变。应用材料称，将为每股Semitool股票支付11美元，较后者周一收盘价8.40美元溢价31%。该公司首席执行官麦克·斯普林特(Mik...
Applied Materials Inc.(应用材料，加州Santa Clara)表示，将耗资约3.64亿美元收购Semitool Inc.(Kalispell, Mont.)，以增强公司在两大快速增长市场的地位：晶圆级封装（WLP）和存储器产业向铜互连工艺的转变。
单畴钇钡铜氧块材高Q值谐振腔研究
温超导 微波谐振腔 微波表面电阻
2009/2/18
在对高Q值的微波谐振腔的研究中, 尤其是对低温超导谐振腔（超导铌腔）的研究取得了很大的进展，生产加工技术也日趋成熟,而用高温超导材料来制备高Q值的谐振腔还不成熟。从高温超导体的表面电阻，生成方法，物质的微观结构等方面进行分析，实验中，通过一个端面用单畴YBCO块材代替无氧铜，在50K时谐振腔Q值就增加到原来的5倍，在20K时全部用单畴YBCO谐振腔，Q值有望达到铜腔的70倍，谐振腔的性能有明显的提...
近日，应用材料公司推出Applied Endura® Extensa™ PVD（物理气相沉积）系统，这是业界唯一在亚55纳米存储芯片铜互连的关键阻挡层薄膜沉积工艺中具有量产价值的系统。Extensa系统独特的Ti/TiN工艺技术使扩散阻挡薄膜具有高水准的阶梯覆盖率，整块硅片上薄膜厚度的不均匀性<3%。同其他同级别竞争对手的系统相比，它具有最少的缺陷和更低的耗材成本。
“线路板履膜铜蚀刻法”开国内先河（图）
常州市 线路板履膜铜蚀刻法 电子印刷电路
2006/10/11
常州日报2006年10月10日报道 常州裕和金属材料有限公司最近研究成功并开始投入应用“线路板履膜铜蚀刻法”，该方法开国内先河，将线路板中的铜履膜蚀刻下来，转化成市场畅销的碱式铜产品，使原有废物处理成本减少三分之一。这套工艺同时还可用于化工、机电、广告业等其他行业生产过程中产生的含有铜、镍、铬、钼、钴等各种有色重金属废料的处理，实现资源再利用。
超薄型海水用镁电极板 在洛铜研制成功
电极板 洛铜集团 镁合金
2006/3/20
中国有色金属科技信息网2006年3月20日讯 “超薄型海水用镁电极板”是制作高功率海用电池关键部件的关键材料，以前国内不能生产，全部依赖进口。该产品不仅成分结构复杂，而且对公差要求极严，允许偏差仅为0.2±0.05，生产难度很大。洛铜集团公司参与研制的科技人员不怕困难，在没有成熟工艺可供参考的情况下，顽强攻关，终于获得成功。