搜索结果: 1-15 共查到“知识库”相关记录404603条 . 查询时间(1.406 秒)
人工智能视觉芯片（图）
人工智能 视觉芯片
2024/10/29
传统多数视觉图像传感器和处理器是分离的，传感器和处理器之间必须通过大规模数据交互才能完成信息处理，这限制了处理的时效性。项目组提出一种将图像传感器和处理器一体化集成的智能视觉芯片设计方案，实现了仿人类视觉系统成像和处理功能，处理和响应速度可达到1000fps，图像传感器的分辨率为256×256。该项目研制的多级并行处理视觉芯片是面向高速图像目标检测、识别、追踪应用的图像处理芯片。该芯片采用了多层次...
新型高通量单细胞多组学技术
高通量 单细胞 多组学
2024/10/29
该技术通过多轮组合标记改良微流控平台，使通量突破泊松分布的理论限制。新技术适用于单细胞转录组和调控元件活性、免疫受体序列等多模态分析，可有力支撑跨器官水平的大规模参考细胞图谱研究、跨时间和空间的器官发育研究等，针对大规模健康人和疾病（例如癌症，自身免疫，新冠等）的队列细胞图谱研究，高通量CRISPR基因编辑和药物筛选的单细胞分子表型刻画研究等。目前，该技术已经申请国内外发明专利。
一种电力电子用复合梯度叠层预成型焊片及其制造方法（图）
预成型焊片 复合梯度 叠层
2024/10/29
本发明涉及一种电力电子用复合梯度叠层预成型焊片及其制造方法，包括：复合预成型焊片本体，所述本体采用Cu/Sn/Ag核壳结构粉末压制而成；所述Cu/Sn/Ag核壳结构粉末是通过对不同粒度的Cu粉先进行电镀Sn制备Cu/Sn粉末，再对Cu/Sn粉末进行溅射镀Ag处理制备得到Cu/Sn/Ag粉末；本体表面采用多层复合梯度叠层，每层复合梯度叠层的厚度由内而外逐渐增加；所述多层复合梯度叠层是采用物理气相沉积...
一种强韧一体性Cu/Sn/Ag焊接材料原位增韧方法（图）
焊接材料 原位增韧
2024/10/29
一种强韧一体性Cu/Sn/Ag焊接材料原位增韧方法，步骤(1)将不同粒径的铜颗粒均匀电镀一层2~3μm Sn镀层，然后在Cu/Sn粉末表面物理均匀沉积一层~1μm Ag层，得到Cu/Sn/Ag粉末；步骤(2)将步骤(1)制备的Cu/Sn/Ag粉末进行配比，放置于混料机中，在100~300 r/min速率下，机械混合1~2h，得到粒径均匀混合的粉末；步骤(3)将步骤(2)制备的粉体在高压压片机上压力...
一种热电器件测试系统及方法（图）
热电器件 测试系统
2024/10/29
本发明涉及一种热电器件测试系统及方法。该系统包括：外壳与真空法兰形成密闭空间；机械台架置于密闭空间内，固定于真空法兰的上表面；冷却结构置于机械台架的一侧；冷却结构与真空法兰上的冷却剂流道通过胶管连接；加热结构置于机械台架的另一侧；加热结构通过真空法兰上的通信接口与温度控制器连接；温度采集模块与冷却结构和加热结构连接；当热电器件为热电制冷器件时，冷却结构与热电器件连接，电流源和电压采集模块与热电器件...
一种散热功率模块（图）
散热 功率模块
2024/10/29
本发明公开一种陶瓷覆铜电路板及其制备方法。所述方法首先采用丝网印刷工艺在陶瓷基片表面印制一层活性金属焊接层；再在所述活性金属焊接层表 面制备具有不同厚度的金属铜箔；然后采用光刻工艺在所述金属铜箔上刻蚀出电路图形，形成所述陶瓷覆铜电路板。由于本发明采用活性钎焊技术直接获得具有不同金属层厚度的陶瓷覆铜电路板，因此可以避免高功率电力电子模块器件双面封装时需要焊接一层金属垫高层的做法，从而可以避免高温焊料...
一种陶瓷覆铜电路板及其制备方法（图）
陶瓷覆铜 电路板
2024/10/29
本发明公开一种陶瓷覆铜电路板及其制备方法。所述方法首先采用丝网印刷工艺在陶瓷基片表面印制一层活性金属焊接层；再在所述活性金属焊接层表面制备具有不同厚度的金属铜箔；然后采用光刻工艺在所述金属铜箔上刻蚀出电路图形，形成所述陶瓷覆铜电路板。由于本发明采用活性钎焊技术直接获得具有不同金属层厚度的陶瓷覆铜电路板，因此可以避免高功率电力电子模块器件双面封装时需要焊接一层金属垫高层的做法，从而可以避免高温焊料难...
基础设施检测智能微型仿生机器人（图）
智能微型 仿生机器人
2024/10/29
核心技术：掌握微型仿生机器人机构设计与自主定位技术，可用于电力巡检和地下管道巡检，拥有结构、电路、控制算法全套核心技术。成果体现形式：新装备。技术成熟度：实际环境应用验证。成果领先性：核心指标达到国际技术同等水平。
作业型飞行机器人（图）
作业型 飞行机器人
2024/10/29
技术特点：飞行机器人携带机械臂可以实现高空全自主接触式作业，打破传统飞行机器人单一的远距离监测的局限，实现与环境的交互操作。核心专利：飞行机器人抗风扰控制、飞行机械臂、接触式作业飞行机器人等。成果体现形式：新装备。技术成熟度：形成原型并验证。成果领先性：核心指标优于国内类似技术。
腔道手术机器人（图）
腔道 手术机器人
2024/10/29
核心技术：运动解耦和偏置骨架的柔性机构创成、建模以及感知技术，实现柔性机器人精确、稳定控制。重点解决问题：人体腔道手术环境复杂动态多变，人手工操作具有难度和局限性。技术主要特点：多种构型的灵活柔性体及基于布拉格光栅的多元感知技术。核心专利：机器人整体构型，柔性体构型、控制以及多元感知。成果体现形式：新装备。技术成熟度：实际环境应用验证。成果领先性：核心指标优于国内类似技术。
光学环境视在辐射计算软件（图）
光学环境 多光谱视 辐射计算 软件系统
2024/10/29
核心技术：实现了本征辐射计算、BRDF动态实时计算；多光谱、超光谱视在辐射计算；材质数据路：包含发射、反射、偏振等特性数据，涵盖1000种常用材质数据，波段覆盖可见光、近红外、中红外、远红外波段。解决了光学环境多光谱视在辐射精确计算、场景生成等问题。成果体现形式：软件系统/平台。技术成熟度：形成原型并验证。成果领先性：核心指标达到国际技术同等水平。
原木智慧切割系统（图）
原木 智慧切割 软件系统
2024/10/29
核心技术：针对原木加工领域，掌握原木检尺径在线测量和智能规划算法，实现了原木的自动化切割，专利正在申请中。成果体现形式：软件系统/平台。技术成熟度：产品得到验证。成果领先性：核心指标达到国际技术同等水平。
数字孪生装配工艺规划软件（图）
数字孪生 装配工艺 软件系统
2024/10/29
核心技术：基于实测几何形貌的装配精度预测、批量零部件优化选配、装配过程应力在线预测、面向高精度与低应力的装配工艺参数优化。成果体现形式：软件系统/平台。技术成熟度：研发阶段。成果领先性：核心指标达到国际技术同等水平。
无线数据传输装置（图）
无线 数据传输 装置
2024/10/29
核心技术：针对现有的RS485总线（或RS232）开发的无线解决方案，实现RS485总线（或RS232）和无线通信之间的透明传输，可替换现有的RS485总线（或RS232）。在原有设备不做任何改动的情况下，实现数据的无线传输，节省布线成本。模块反应时间最短为5ms，可以满足大部分应用的实时性需求，具有较高实时性，可替代PLC的485总线，接入PLC控制系统中时，典型的主站-从站轮询周期为50ms。...
工业数字孪生三维低代码开发平台（图）
数字孪生 三维 代码开发
2024/10/29
通过三维虚拟工厂以及虚拟工位设备虚实联动技术，解决了全车间、产线、工位设备的多维度多角度巡检工作，并将其中的三维设备虚实联动以及AR增强现实巡检功能形成新型工厂智能化的核心专利。利用工业边缘网关、三维核心引擎、低代码开发工具快速进行搭建数字孪生开发，降低企业用户开发成本，为企业赋能。成果体现形式：软件系统/平台。技术成熟度：形成原型并验证。成果领先性：核心指标达到国内技术同等水平。