工学 >>> 电子科学与技术 >>> 电子技术 >>> 电子电路 >>>
搜索结果: 256-270 共查到知识库 电子电路相关记录635条 . 查询时间(2.159 秒)
一种红外屏电路的驱动电流自适应调节方案。
对印制电路板(PCB)金手指表面变色进行研究,通过对铜原子扩散的分析,解释了PCB金手指表面变色的原因,即铜原子扩散到PCB金手指表面而被氧化;另外,通过分析铜原子在PCB金手指表面的扩散的内在驱动力,并利用菲克定律结合实际条件得出铜在PCB金手指表面的扩散流量和浓度分布表达式,为在实际运用中防止铜原子在PCB金手指表面的扩散提供了理论依据。
通过对计数器和钟控传输门绝热逻辑电路工作原理及结构的研究,提出一种带复位功能的低功耗十进制计数器设计方案.新方案利用 CTGAL电路钟控传输门对输入信号进行采样,然后通过自举操作的NMOS 管和CMOS-latch结构对输出负载进行全绝热方式充放电,并通过计数器预置复位端结构实现进制可变计数器的设计.PSPICE 的模拟结果表明:所设计的电路具有正确的逻辑功能,在相同工作频率下,与传统 CMOS ...
A new low-cost electronic control circuit actuator is proposed for minimizing the bouncing times of an AC permanent magnet (PM) contactor after two contacts closing. The proposed new actuator overcome...
国际上权威的通用布局布线工具(Versatile Place and Route tool,VPR)所支持的开关盒(Switch Box,SB)结构限定在Disjoint,Wilton和Universal3种类型,并且通道内同种类型的互连线必须相邻排列。针对这两个约束,该文提出了FPGA(Field Programmable Gate Array)层次化通用开关盒模型,可涵盖FPGA中的任意开关盒...
基于混合混沌信号的单向耦合方法,研究MLC(Murali-Lakshmanan-Chua)电路混沌同步问题;利用Bellman-Gronwall不等式,分析并给出MLC混沌电路耦合同步的一个充分条件。
Round robin调度算法是一个在许多方面有着广泛应用的经典调度算法。该文在考虑了FPGA的结构特点和实际系统需求后,利用桶式移位器和分段式优先级编码器,在FPGA中实现了Round robin调度算法,并对实现方法的面积和性能进行了讨论。系统测试结果表明该算法实现是高效的,满足了系统的需求,在实际系统中运行状况良好。
本文提出一个克服布尔代数失效的电路三要素理论。文中首先分析布尔代数在数字电路中失效的原因,接着证明开关运算定理等,它概括了文献中曾需一一证明的绝大多数开关运算等式,然后表明:数字电路的统一性既存在于门级和元件级电路间,也存在于各型元件级电路结构间,以及动态与静态电路间。此外,本文提出元件级电路设计的卡诺图方法和代数方法。
文中利用参与逻辑函数和逻辑函数余式的理论,得到了一系列重要的规律,使用导出的等效二变量逻辑余式状态变化过程可对功能冒险精确定位,避免了繁琐沉重的计算,为数字电路和计算机设计奠定了基础。
基于混合电压-电流的信号表示及对电流、电压信号定义的运算,本文提出了一种ECL电路的混合综合技术。所提出的方法已用一位全加器的设计实例予以演示。本文最后提出了一个适用于电流信号表示和电流运算的代数系统。
本文提出了由函数的真值向量计算Reed-Muller展式的简捷方法,由此可判定函数能否线性分解或部分线性分解。用典型例子演示了其在多值逻辑综合中的应用,结果表明该方法行之有效。
数字逻辑中的谱技术主要用于数字电路的分析,本文则研究谱技术在数字电路设计中的应用。文中用双向电流CMOS电路实现谱函数,为数字电路设计提供了新的技术手段。
本文基于四值代数,提出三值电路的统一理论—电路三要素(信号,网络和负载)理论,该理论表明:门级与开关级电路间,开关级电路结构间,动态与静态电路间存在简单的转换关系,依照这个关系很容易由三值函数式设计出三值电路,尤其能基于一个电路方程同时推出三值动态和静态电路。
本文提出了一个新的基于外端口直流、交流特性的金属-半导体-金属光电二极管(MSM PD)的等效电路模型,同时给出了直流模型和电容模型参数的物理含义,利用该模型得到的模拟结果和实测结果吻合很好。
介绍了一种在挠性聚酰亚胺基材上开窗口的新工艺。采用化学蚀刻法,蚀刻液由氢氧化钾、氢氧化钠和添加剂组成,于一定的工艺条件下在挠性印制电路板聚酰亚胺基材上开出所需大小、形状的窗口。结合镂空板工艺实例,详细介绍了工艺过程,并讨论了取得的效果与蚀刻机理。该方法克服了传统的开窗口工艺具有的先期投入和维护成本高、精度不够的缺点,可以完成高附加值的小型、高密度的挠性电路板的生产。

中国研究生教育排行榜-

正在加载...

中国学术期刊排行榜-

正在加载...

世界大学科研机构排行榜-

正在加载...

中国大学排行榜-

正在加载...

人 物-

正在加载...

课 件-

正在加载...

视听资料-

正在加载...

研招资料 -

正在加载...

知识要闻-

正在加载...

国际动态-

正在加载...

会议中心-

正在加载...

学术指南-

正在加载...

学术站点-

正在加载...