搜索结果: 91-105 共查到“国际动态 微电子学”相关记录194条 . 查询时间(4.287 秒)
德州仪器启用位于美国全球最先进的晶圆制造厂
仪器 全球 晶圆 制造厂
2011/11/1
德州仪器 (TI) 宣布启用位于美国德克萨斯州 Richardson 的晶圆制造厂，并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂是经过美国绿色建筑协会 (USGBC) 认证的环保工厂，预计每年的模拟芯片出货总值将超过 10 亿美元。TI 此举将提供数百个工作机会，同时带动地方教育。
Nihon Superior苏州工厂迁址 产能大幅度提升（图）
焊品 提升
2011/11/1
Nihon Superior公司日前高兴的宣布，为提高生产能力，由其100%出资的苏州工厂已迁入一个更大的厂房。随着搬迁，该公司的中文名称将由“日秀焊品（苏州）有限公司”改为“斯倍利亚焊品（苏州）有限公司”，以便与Nihon Superior其它分公司的名称相匹配。办公室的搬迁和公司名称的变更已在8月31日完成。工厂和生产设备的搬迁目前正在进行，预计将于11月完成。新设施的开业典礼计划于2009年...
瑞银：台湾芯片业第四季度收入将同比增30%
芯片业 收入 比增
2011/11/1
据国外媒体报道，UBS Securities Pte(瑞银)的一位分析师20日表示，台湾芯片业第四季度收入可能将同比增长30%，但可能较第三季度下降，因为客户在消化库存并削减订单。
P. Kay Metal公司宣布捷普和伟创力采用MS2？成功清除锡渣 （图）
MS2 清除 锡渣
2011/11/1
全球领先的高级焊锡材料供应商P. Kay Metal公司日前宣布，随着越来越多的合同制造商和OEM厂商开始采用该公司独特的锡渣清除技术，墨西哥的一些主要生产厂商也开始将其投入使用，其中包括捷普公司和伟创力公司。
世界最小半导体激光器问世
世界 最小 激光器
2011/11/1
近日，美国和中国的科学家联合研制出世界最小的半导体激光器。这项被称为“表面等离子体激光技术”的研究在激光物理学界堪称里程碑，是由加州大学伯克利分校华裔教授张翔率领的研究团队、北京大学戴伦教授及其博士生马仁敏共同完成。
英特尔展示22nm晶圆 2011年下半年推出（图）
英特尔 晶圆 下半年 推出
2011/11/1
Intel总裁兼CEO Paul Otellini展示22nm晶圆。旧金山秋季IDF 2009刚刚开始，Intel总裁兼CEO Paul Otellini就展示了世界上第一块基于22nm工艺的晶圆，并宣布将于2011年下半年发布相应的处理器产品，开发代号Ivy Bridge。
瑞萨和NEC合并 将由新公司来决定22nm技术
合并 新公司 决定 技术
2011/11/1
NEC与瑞萨合并后会提出未来的工艺发展问题。NEC是属于IBM体系来发展32/28nm节点。而瑞萨是与松下的技术合作体系来发展32/28nm。未来22nm怎么办?新公司称作瑞萨电子，于2010年4月正式合并成立，所以有关22nm将由新公司来决定。
台积电称第四季度营收将现环比增长
台积电 第四季度 营收 增长
2011/11/1
据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋预计，第四季度公司营收将在当前季度的水平上进一步增长。据台湾《工商时报》报道，芯片设计商高通和Nvidia等全球芯片巨头近期造访了台积电等合约制造商，报道未署名消息来源。
NEC与瑞萨合并将获22亿美元注资 打造全球第三大芯片商
注资 全球 芯片
2011/11/1
北京时间2009年9月16日下午消息，据国外媒体报道，NEC电子与瑞萨科技(Renesas Technology)近日宣布，双方将于明年4月合并，组建全球第三大芯片制造商。合并之前，NEC与瑞萨科技的母公司将为双方注资2000亿日元，也就是22亿美元的资金。如果基于2008财年财报，NEC电子与瑞萨合并后，将以总和为12500亿日元的收入排在美国英特尔公司和韩国三星电子公司之后，成为世界上第三大半...
安富利电子元件被美国国家半导体公司评为亚太区年度最佳分销商
电子元件 国家 亚太区 销商
2011/11/1
安富利公司旗下安富利电子元件被模拟电源管理技术的领导厂商美国国家半导体公司评为“亚太区年度最佳分销商”。安富利电子元件在整体销售增长率、需求创造和客户支持水平等多项指标考核中位居榜首，从而在该奖项的评选中胜出。安富利杰出的技术支持也得到美国国家半导体公司的高度赞赏，比如定时的参考设计以及针对基建设备和消费类应用的高清晰度多媒体接口(HDMI)解决方案等。
三星电子对半导体市场前景谨慎看待
三星电子 市场 谨慎
2011/11/1
全球第一大记忆体晶片商韩国三星电子周二表示，对半导体市场前景看法审慎，美国感恩节将为必须观察的转折点；此外，预期DDR3供应短缺问题短期内将可解决。三星电子的半导体社长权五铉(Oh-Hyun Kwon)在台北一场论坛後记者会上表示，目前半导体市况较预期要好一些，得力于各国政府的刺激消费政策，电子产品制造商回补库存，致晶片需求回升；不过，三星对市场前景仍维持谨慎看法。
iSuppli：半导体市场终端需求放缓隐现库存危机
半导体 市场 需求 库存危机
2011/11/4
据市场调研公司iSuppli，半导体市场过多库存水平可能大幅上升，从而进一步打压2009年销售前景。由于终端需求放缓，整个高科技产业中的设备制造商纷纷削减元件需求。iSuppli公司预测，2008年第四季度过多库存可能增至102亿美元，比第三季度结束时的38亿美元大增168%，是2007年底水平23亿美元的四倍以上。
松下收购三洋 成为全球最大消费性电子公司
收购 全球 消费性 电子公司
2011/11/4
在松下(Panasonic)将收购三洋(Sanyo)的价格每股提高1日元后，高盛(Goldman Sachs)已同意将手中的三洋股份出售给松下，也为这桩日本最大的消费性电子业整并案扫除障碍。松下将会持有三洋的70%以上股份；这桩交易确定了三洋的价值为8,070亿日元(约90.4亿美元)，三洋将会为全球最大消费性电子业者的松下增加20%年收入，达到11兆日元。
采集阳光-印度太阳能光伏产业的发展
太阳能 光伏产业 发展
2011/11/4
在高高在上的油价、不断增加的能源成本、及日益高涨的环境意识等因素的共同作用下，激发了人们对替代能源和可再生能源的狂热兴趣。太阳能，特别是光伏（photovoltaic，PV） 技术，再次成为人们关注的焦点，这要归功于转换效率的提高、新材料的使用、生产成本的降低、模块化的可伸缩性，以及迅速部署的能力。市场调查研究公司 iSuppli 的 MEMS 与 PV 高级主管兼首席分析师Henning Wic...
DALSA成功测试Alchimer公司的eG ViaCoat制程 强化MEMS制造能力
测试 制程 能力
2011/11/4
DALSA旗下的专业与客制化晶圆制造服务供货商DALSA Semiconductor日前宣布，已完成通过法国的纳米金属化技术专家Alchimer公司的eG ViaCoat制程，在穿透硅通孔结构(TSV)上建立均匀铜金属籽晶层的测试。完成这些成功测试后，DALSA计划取得Alchimer的技术授权，以强化其微机电系统(MEMS)制造能力。