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普度大学研究人员在研发新型晶体管方面取得进展,他们使用鳍型结构代替以往的平坦设计,并首次使用原子层沉积这种常用的工业生产技术制造“鳍型”晶体管(或三栅MOS器件),有望解决传统硅片的制造极限。这种“鳍型”晶体管的沟道使用铟-镓-砷材料,在制造出更小晶体管的同时有望使导电速度提高至少5倍以上。半导体工业旨在在2015年将栅长缩短为22nm,然而随着尺寸的缩小以及速度的提高,硅的使用已受到越来越多的局...
研究人员的最新发现使半导体纳米线超微晶体管的实现指日可待。纳米线制造晶体管是继续摩尔定律的一种潜在方法。电子器件的异质结由层级分明的不同半导体材料形成,如硅、锗,而目前还无法用清晰的硅锗层生成纳米线,层与层之间的渐进难以使晶体管最佳运作。研究人员已发现在层级严格定义于原子结构的条件下如何用不同材料分层产生纳米线。鉴于传统晶体管的平面结构,硅纳米线采用垂直生长,垂直结构占用较小的空间,从而有利于集成...
荷兰物理学家首次在室温条件下将自旋极化电子注入硅中。研究人员将电子分别注入p型和n型硅中并测试其极化维持时间。这次突破推进了高能效电子,即自旋电子器件的发展。传统的电子利用电荷和迁移,而自旋电子利用电子的自旋特性。磁性材料中自旋的方向可以用来存贮1、0信息,而将这种信息传输到半导体中,让信息可以在新的自旋电子器件中得以处理却是研究的挑战。为了有效交换信息,研究人员在磁性材料和半导体之间插入一层超薄...
富士通实验室日前宣布,采用化学气相沉积技术(CVD)在温度较低的条件下直接在大尺寸绝缘衬底上全面生成石墨烯晶体管。富士通将石墨烯制造温度明显地降低到650℃,使得石墨烯晶体管可以直接在多种绝缘衬底直接生成。在整个晶片表面进行多层石墨烯的低温合成通CVD控制石墨烯的厚度。使用石墨烯作为沟道材料的晶体管生成过程如下图所示,由于过程不受尺寸限制,因此可运用于大尺寸晶片,测试晶片尺寸为77毫米但新技术可应...
友达光电今(11月26日)宣布,其获选为美国2009-2010年度Ocean Tomo 300(R)专利指数成份股之一,这高度肯定了友达长期致力于专利开发的卓越成效与努力。Ocean Tomo 300(R)专利指数计算系统收录企业创新技术的比率,并以专利数量反应其账面价值。截止到2009年11月,友达已获核准的专利已达近6千件,而申请中之专利亦近5500件,专利申请数量每年均在国内光电产业排名中名...
Nihon Superior有限公司总裁西村哲郎先生非常荣幸地宣布,Nihon Superior公司已经与著名的英国科研机构—Imperial College London达成科研合作,进一步研究锡铜镍合金的凝固行为。锡铜镍合金由西村哲郎先生发明,为1999年开始以SN100C®品牌供应和行销的异常成功的无铅焊料奠定了基础。
计算机的发展离不开对电子带有电荷这一性质的操控,而电子的另一性质自旋则长期未得到开发利用。荷兰研究人员在新一期英国《自然》杂志上报告说,他们首次在室温下在半导体硅材料中使电子自旋极化状态得以实现,这将有助于研发新一代计算机。
在奥地利东南部的格拉茨市郊外的一片树林中有一座漂亮的古老城堡,它通过一条回廊连接到了一座先进的8英寸模拟半导体晶圆厂,这就是以特色工艺见长、同时在各种模拟集成电路产品市场上有着全球影响的奥地利微电子公司。
全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司扩展旗下射频产品线,推出单通道、低功耗、低频唤醒接收器AS3930,以最低的电流消耗实现了最高灵敏度和业内最大范围。AS3930全面优化了功耗、灵敏度和可编程性,支持广泛使用的125 kHz频带,适合各种应用。
自旋极化电子的新突破(图)     自旋极化  电子  突破       2011/10/31
荷兰物理学家首次在室温条件下将自旋极化电子注入硅中。研究人员将电子分别注入p型和n型硅中并测试其极化维持时间。这次突破推进了高能效电子,即自旋电子器件的发展。传统的电子利用电荷和迁移,而自旋电子利用电子的自旋特性。磁性材料中自旋的方向可以用来存贮1、0信息,而将这种信息传输到半导体中,让信息可以在新的自旋电子器件中得以处理却是研究的挑战。为了有效交换信息,研究人员在磁性材料和半导体之间插入一层超薄...
计算机的发展离不开对电子带有电荷这一性质的操控,而电子的另一性质自旋则长期未得到开发利用。荷兰研究人员在新一期英国《自然》杂志上报告说,他们首次在室温下在半导体硅材料中使电子自旋极化状态得以实现,这将有助于研发新一代计算机。
Nihon Superior有限公司总裁西村哲郎先生非常荣幸地宣布,Nihon Superior公司已经与著名的英国科研机构—Imperial College London达成科研合作,进一步研究锡铜镍合金的凝固行为。锡铜镍合金由西村哲郎先生发明,为1999年开始以SN100C®品牌供应和行销的异常成功的无铅焊料奠定了基础。
Applied Materials Inc.(应用材料,加州Santa Clara)表示,将耗资约3.64亿美元收购Semitool Inc.(Kalispell, Mont.),以增强公司在两大快速增长市场的地位:晶圆级封装(WLP)和存储器产业向铜互连工艺的转变。应用材料称,将为每股Semitool股票支付11美元,较后者周一收盘价8.40美元溢价31%。该公司首席执行官麦克·斯普林特(Mik...
Applied Materials Inc.(应用材料,加州Santa Clara)表示,将耗资约3.64亿美元收购Semitool Inc.(Kalispell, Mont.),以增强公司在两大快速增长市场的地位:晶圆级封装(WLP)和存储器产业向铜互连工艺的转变。
全球半导体产业2009年几乎没有什么值得高兴的事情,营业收入预计下降12.4%,且10大供应商中只有一家实现增长。但是,饱受打击的芯片制造商还有一点可聊以自慰:情况没有变得更糟糕。“2009年营业收入比2008年锐减320多亿美元,它将作为全球半导体行业史上最糟糕的年份之一留在人们的记忆之中,”iSuppli公司的高级副总裁Dale Ford表示,“但iSuppli公司下滑12.4%的初步估计,远...

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