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上海交通大学非硅MEMS加工技术及其应用研究通过验收上海交通大学非硅热压机芯片 2005/11/19

由上海交通大学微纳科学技术研究院陈迪教授承担的国家863计划MEMS重大专项“非硅MEMS加工技术及其应用研究”于2005年11月5日通过了由科技部MEMS重大专项总体组组织的验收。该项目联合了清华大学、哈尔滨工业大学和北京航空航天大学等国内9家科研单位和公司，科技部投入科研经费700万元用于该项目的研究。