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数字芯片测试与可测试性设计培训在深圳顺利举办（图）
芯片测试 可测试性 深圳
2024/10/25
2024年7月4日-5日，由国家集成电路设计深圳产业化基地和工业和信息化部人才交流中心共同组织的芯动力人才计划®第132期国际名家讲堂在深圳软件园顺利开展。作为本年度深圳市首场集成电路高级技术人才培训，本次讲堂聚焦“数字芯片测试与可测试性设计”这一前沿且关键的技术领域，旨在通过权威专家的深入讲解与实操指导，为深圳乃至全国集成电路产业的发展输送高质量的专业人才。
关于开展数字芯片测试与可测试性设计培训的通知
芯片测试 可测试性 深圳 通知
2024/10/25
为提高深圳集成电路设计水平，增加企业研发人员与世界一流专家学习和对话的机会，国家集成电路设计深圳产业化基地将与工业和信息化部人才交流中心芯动力人才计划联合举办数字芯片测试与可测试性设计培训。本次培训特邀中国科学院计算技术研究所研究员、处理器芯片全国重点实验室副主任李华伟作为讲师。
2023年12月3日至6日，中国国际大学生创新大赛（2023）全国总决赛在天津大学举行，由我院蔡志匡教授指导的“华芯智测—国产化测试EDA领跑者”项目获高教主赛道全国金奖。这是我院在该项重大赛事中首次摘金，实现了零的突破。
“集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目”顺利通过验收（图）
集成电路 特色工艺 封装测试
2024/10/22
2023年7月31日，集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目验收会在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行。中国工程院院士干勇，中国工程院院士许居衍，工业和信息化部科技司副司长、一级巡视员范书建，江苏省工业和信息化厅副厅长张星等专家领导出席项目验收会。
珠海芯业测控有限公司携新一代高性能ATE亮相第七届集微半导体峰会（图）
芯业测控 ATE 集微半导体 测试机
2024/10/23
近期，第七届集微半导体峰会在福建厦门举行，芯业测控携新一代高性能ATE参加了此次峰会活动!新一代的测试机产品“XT2200数字测试机”，拥有512个数字IO通道，支持512个PPMU，64路DPS，向量运行速度达200MHZ。该系列测试机是芯业测控自主研发的功能丰富、性能优越的新一代SOC通用测试机，能够很好地满足国内外客户开发、调试IC测试方案以及多引脚SOC芯片的CP/FT量产需求。全新开发的...
2023年4月26日，由中科院高能物理研究所济南研究部（济南中科核技术研究院）自主研发的全自动IGBT缺陷X射线三维检测设备正式亮相功率半导体行业联盟第八届国际学术论坛。该设备依托X射线计算机层析成像（CL）技术和先进的缺陷智能检测软件算法，为IGBT模块封测提供了全新的无损检测解决方案。
题目：国产通用电子测试测量仪器的发展现状及在集成电路测试领域的发展和机遇。时间：2022年11月3日（周四）14：30-16：30。地点：腾讯会议。主讲人：赵亚锋。