搜索结果: 46-60 共查到“知识要闻 集成电路技术”相关记录374条 . 查询时间(3.481 秒)
近日，浙江大学首届优秀教材奖名单揭晓，共87本教材入选浙江大学首届优秀教材奖。其中浙江大学微纳电子学院何乐年教授编著的《模拟集成电路设计与仿真》获特等奖。热烈祝贺何乐年老师！
深圳先进院等设计了一种新型“人工光细胞”构建方法（图）
人工光细胞 半导体材料 细胞集成
2023/8/19
将高效吸收光能的半导体材料与高选择性催化的活细胞集成，合成一种新的人工体系（“人工光细胞”），利用微生物的优异胞内催化能力将半导体吸收的光能转化为化学能，可潜在大幅提高人工光合作用的效率和特异性生产复杂化合物的能力，为光驱生物制造技术提供新的路径。然而，半导体材料吸收光能产生的是电子，细胞利用的能量为生物能（ATP和(NADP)H），因此必须将电子转化为生物能才能实现新技术路径。由于细胞膜磷脂双分...
华南理工大学广州国际校区全面交付暨集成电路学院揭牌仪式举行（图）
华南理工大 广州 集成电路
2024/4/26
2023年7月16日上午，华南理工大学广州国际校区全面交付暨集成电路学院揭牌仪式举行。华南理工大学党委书记章熙春、校长张立群，省政府副秘书长许典辉，省教育厅厅长朱孔军，广州市副市长江智涛，中国科学院院士、香港大学原校长郑耀宗，番禺区委常委、常务副区长麦洁萍，学校党委副书记陶韶菁，党委副书记、纪委书记徐国正，党委副书记麦均洪，副校长朱敏、李正、徐向民、晋刚，越秀集团党委副书记、总经理林昭远，越秀地产...
宁波材料所在复杂机电系统的集成优化设计方法上取得进展（图）
机电系统 集成优化 动态模型
2023/7/13
相比序列式设计方法，集成优化设计方法可以加速复杂系统的迭代设计流程，获得更好的整体性能。将装备的机械、电气和控制参数集总到动态模型的反馈增益矩阵中，并运用最优控制理论进行设计，可以使产线在局部快速重构下保持最优性能。但受机械结构、驱动方案、控制器架构等因素影响，动态模型的反馈增益矩阵存在结构约束，无法运用黎卡提方程来求解，制约了最优控制理论在系统集成优化设计中的应用。
中国科学院研究发展出单层二硫化钼低功耗柔性集成电路（图）
二硫化钼低 集成电路 二维半导体
2023/7/4
柔性电子是新兴技术，在信息、能源、生物医疗等领域具有广阔的应用前景。其中，柔性集成电路可用于便携式、可穿戴、可植入式的电子产品中，对器件的低功耗提出了极高的技术需求。相对于传统半导体材料，单层二硫化钼二维半导体具有原子级厚度、合适的带隙且兼具刚性（面内）和柔性（面外），是备受瞩目的柔性集成电路沟道材料。然而，推动二维半导体柔性集成电路走向实际应用并形成竞争力，降低器件功耗、同时保持器件性能是关键技...
柔性电子是新兴技术，在信息、能源、生物医疗等领域具有广阔的应用前景。其中，柔性集成电路可用于便携式、可穿戴、可植入式的电子产品中，对器件的低功耗提出了极高的技术需求。相对于传统半导体材料，单层二硫化钼二维半导体具有原子级厚度、合适的带隙且兼具刚性（面内）和柔性（面外），是备受瞩目的柔性集成电路沟道材料。然而，推动二维半导体柔性集成电路走向实际应用并形成竞争力，降低器件功耗、同时保持器件性能是关键技...
中国科大在毫米波频率综合器芯片设计领域取得重要进展（图）
芯片设计 电子 集成电路
2024/6/16
2023年6月28日，中国科大微电子学院胡诣哲与林福江课题组设计的一款基于全新电荷舵采样（Charge-SteeringSampling, CSS）技术的极低抖动毫米波全数字锁相环（CSS-ADPLL）芯片入选2023 Symposium on VLSI Technology and Circuits（以下简称VLSI Symposium）。VLSI Symposium是超大规模集成电路芯片设计和...
2023年“职教国培”示范项目集成电路类专业带头人培训班顺利开班（图）
职教国培 集成电路 培训班
2023/10/13
2023年6月20日，2023年“职教国培”示范项目集成电路类专业带头人培训班在浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）开班。国家教育行政学院教师工作与研究部副主任赵玄，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明，科创中心主任、浙江大学微纳电子学院常务副院长杨建义，浙江大学继续教育学院院长刘继荣、副院长姚青出席开班仪式，来自全国高职院校的50余位集成电路专业带头人参加培训。开班仪式由浙江大学集...
中国科学院半导体所在硅基外延量子点激光器研究方面取得重要进展（图）
量子点激光器 硅基光电子 集成芯片
2023/7/7
硅基光电子集成芯片以成熟稳定的CMOS工艺为基础，将传统光学系统所需的巨量功能器件高密度集成在同一芯片上，极大提升芯片的信息传输和处理能力，可广泛应用于超大数据中心、5G/6G、物联网、超级计算机、人工智能等新兴领域。由于硅（Si）材料发光效率低，因此将发光效率高的III-V族半导体材料如砷化镓（GaAs）外延在CMOS兼容Si基衬底上，并外延和制备激光器被公认为最优的片上光源方案。由于Si与Ga...
东南大学集成电路学院正式揭牌（图）
东南大学 集成电路
2023/7/17
2023年 6月6日下午，东南大学建校121周年之际，东南大学集成电路学院正式揭牌。邓中翰院士、黄维院士、丁荣军院士、刘永坚院士、吴汉明院士、崔铁军院士，江苏省教育厅厅长、党组书记、省委教育工委书记江涌，无锡市市委副书记、市长赵建军，东南大学党委书记左惟，东南大学校长黄如院士，副校长黄大卫、金石等出席揭牌仪式。相关企业代表，校友代表，兄弟院系代表，学校各职能部处和相关学院的老师同学参加了活动。东南...
上海微系统所在300mm大硅片晶体生长的数值模拟研究方面取得重要进展（图）
大硅片晶体 数值模拟 集成电路
2023/12/3
300mm大硅片是集成电路制造不可或缺的基础材料，对整个集成电路产业的发展起着关键支撑作用。针对我国集成电路制造行业对低氧高阻、近零缺陷等硅片产品的迫切需求，亟需解决大直径、高质量硅单晶晶体生长技术中的氧杂质输运、晶体缺陷调控等基础科学问题，进而开发大直径单晶晶体生长技术，实现特定的晶体杂质、缺陷的人工调控，满足射频、存储等领域的应用需求。
南方科技大学深港微电子学院参加ISEDA2023（图）
南方科大 深港微电子 ISEDA 模拟电路
2023/11/29
2023年5月8日至11日，首届International Symposium of EDA(ISEDA 2023)在中国南京举办。会议由EDA开放创新合作机制(EDA²)和中国电子学会电子设计自动化专委会共同主办，北京大学、东南大学、清华大学及西安电子科技大学协办，IEEE/CEDA、ACM/SIGDA、国家自然科学基金委员会信息科学部(NSFC)、中国电子学会(CIE)、“后摩尔新器...
2023年5月9日，由中国电子学会主办的第四届集成电路EDA设计精英挑战赛总决赛落下帷幕，南京邮电大学集成电路科学与工程学院“E往无前”团队与清华大学、北京大学、东南大学等8支队伍角逐，获全国一等奖并首捧“菁英杯”，创造了在该项赛事上的突破。我校成为继清华大学、北京大学、东南大学、西安电子科技大学以来第五所在该项赛中捧杯的高校。
2023年5月6日下午，南通市崇川区举行纪念“五四”运动104周年暨首届十大杰出青年颁奖典礼。活动表彰了区“两红两优”代表、区十大青春榜样、区十大杰出青年。南京邮电大学集成电路科学与工程学院姚佳飞副教授（南京邮电大学南通研究院执行副院长）荣获“首届崇川区十大杰出青年”荣誉称号。
