搜索结果: 136-150 共查到“知识要闻 电子技术”相关记录2596条 . 查询时间(3.824 秒)
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吉利科技集团与积塔半导体达成战略合作 成立车规芯片创新联合体(图)
吉利 积塔半导体 战略合作 车规芯片
2023/3/15
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中国科学院微电子所在有机分子晶体器件的载流子输运研究中获进展(图)
微电子所 有机分子 晶体器件 载流子输运
2023/1/12
2023年1月12日,中国科学院微电子研究所微电子器件与集成技术重点实验室在有机分子晶体器件的载流子输运研究中取得重要进展。 相比于传统基于无序半导体材料的场效应晶体管中掺杂引起的缺陷钝化(trap-healing)现象,由有序单晶电荷转移界面制备的场效应晶体管整体电导、迁移率高,并具有跨导不依赖于栅压的电学特性,这表明迁移率的提高取决于trap-healing效应,且存在其他影响电学性能的机制。
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中国科学院微电子所在CAA新结构的3D DRAM研究取得创新进展(图)
晶体管 平面结构 器件堆叠
2023/8/21
随着尺寸的不断微缩,1T1C结构动态随机存储器(DRAM)的存储电容限制问题愈发显著,导致传统1T1C-DRAM面临微缩瓶颈。基于铟镓锌氧(IGZO)晶体管的2T0C-DRAM有望突破1T1C-DRAM的微缩瓶颈,在3D DRAM方面发挥更大的优势。但目前的研究工作都基于平面结构的IGZO器件,形成的2T0C单元尺寸(大约20F2)比相同特征尺寸下的1T1C单元尺寸(6F2)大很多,使IGZO-D...
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中国科学院微电子所在2T0C DRAM研究取得创新进展(图)
铟镓锌氧 晶体管 电路控制
2023/8/21
动态随机存储器(DRAM)是存储器领域中的一个重要分支。基于铟镓锌氧(IGZO)晶体管的2T0C无电容DRAM,有望突破传统1T1C-DRAM的微缩限制、高刷新率等问题。但相比传统的1T1C结构,2T0C-DRAM仍存在诸多挑战:由于其读字线与写字线位于读晶体管的源漏端,存在潜在的电流分享路径,不利于读写操作;两条独立的读/写位线使得电路布局布线更复杂,需要更复杂的外围电路控制读写;在阵列级的DR...
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东南大学两项研究成果发表于电子器件领域顶会IEDM(图)
东南大学 电子器件 IEDM IEEE
2023/7/17
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合肥工业大学微电子学院黄正峰课题组荣获IEEE亚洲硬件安全与可信会议最佳论文奖(图)
黄正峰 IEEE 硬件 最佳论文奖
2023/7/17
苏州纳米所孙钱团队研制出国际首支1200V的硅衬底GaN基纵向功率器件(日)
孙钱 电子器件 高性能离子
2023/7/18
氮化镓(GaN)电子器件具有更高耐压,更快的开关频率,更小导通电阻等诸多优异的特性,在功率电子器件领域有着广泛的应用前景:从低功率段的消费电子领域,到中功率段的汽车电子领域,以及高功率段的工业电子领域,目前650V级的GaN基横向功率器件(如HEMT)已经广泛应用于消费类电子产品的快充设备、大数据中心的电源管理系统,而有望应用到电动汽车上的1200 V级器件是GaN功率电子器件领域的研究热点和难点...
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合肥工业大学微电子学院在低暗电流V2CTx/n-Si vdW肖特基光电二极管应用于Hadamard单像素成像领域取得重要进展(图)
合肥工业大学微电子学院 低暗电流 V2CTx/n-Si vdW 肖特基光电二极管 Hadamard 单像素成像 微电子器件 IEEE Electron Device Letters
2023/1/5