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有限元模拟在微连接焊点可靠性研究中的应用有限元方法可靠性本构方程寿命预测 2008/12/31

有限元方法在微连接焊点可靠性研究中的应用越来越广泛。综述了国内外诸多研究学者借助有限元模拟对四边扁平封装器件(QFP)、片式电阻(CR)、陶瓷球栅阵列器件(CBGA)、芯片尺寸封装(CSP)、陶瓷柱栅阵列(CCGA)以及倒装芯片球栅阵列(FCBGA)等微元器件焊点可靠性的研究，同时对影响模拟结果的诸多因素进行综合分析。随着电子无铅进程的快速进行，焊点可靠性的研究也得到长足的发展，特别是在本构方程和...