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DRAM是存储器领域最重要的分支之一。随着尺寸微缩,1T1C结构DRAM的存储电容限制问题愈发显著,导致传统1T1C-DRAM面临微缩挑战。基于铟镓锌氧(IGZO)晶体管的2T0C-DRAM有望克服1T1C-DRAM的微缩挑战,在3D DRAM方面发挥更大的优势。但现阶段研究工作都基于平面结构的IGZO器件,形成的2T0C单元尺寸(大约20F2)比相同特征尺寸下的1T1C单元尺寸(6F2)大很多,...
随着尺寸的不断微缩,1T1C结构动态随机存储器(DRAM)的存储电容限制问题愈发显著,导致传统1T1C-DRAM面临微缩瓶颈。基于铟镓锌氧(IGZO)晶体管的2T0C-DRAM有望突破1T1C-DRAM的微缩瓶颈,在3D DRAM方面发挥更大的优势。但目前的研究工作都基于平面结构的IGZO器件,形成的2T0C单元尺寸(大约20F2)比相同特征尺寸下的1T1C单元尺寸(6F2)大很多,使IGZO-D...
山东大学“稷下风”学术论坛-冀东:垂直结构氮化镓功率器件研究进展。
火灾,作为社会影响最大且最为频繁的大型灾害之一,每年都可造成数以万计的人员伤亡。其中,由火灾环境中的高温气体引起的吸入性损伤最为致命。然而,传统的消防用自救式呼吸器无法对人体吸入的气体温度进行控制。为此,在此前的工作中,祝渊团队与国内顶尖医院烧伤科合作首次提出了一种基于复合相变材料的新型消防用智能感应控温呼吸器,可将火灾中的300°C的高温气体冷却至40°C,其有效控温时间可达20分钟。
兰州交通大学EDA技术实验课件 FPGA/CPLD结构与应用。
作为电子器件的最基本元件,储能和转换的电活性材料一直是学术界研究的重要课题。其中,具有双电滞回线特征的反铁电材料占据了主导地位。反铁电体是在一定温度范围内相邻离子联线上的偶极子呈反平行排列,宏观上自发极化强度为零的材料。不同于铁电体,反铁电体具有很高的储能能力,较高的储能密度和快速的放电速率。目前反铁电体有两方面重要应用:一是利用反铁电-铁电相变时的极化强度与电场强度的非线性关系,作贮能电容器和电...
作为电子器件的最基本元件,储能和转换的电活性材料一直是学术界研究的重要课题。其中,具有双电滞回线特征的反铁电材料占据了主导地位。反铁电体是在一定温度范围内相邻离子联线上的偶极子呈反平行排列,宏观上自发极化强度为零的材料。不同于铁电体,反铁电体具有很高的储能能力,较高的储能密度和快速的放电速率。目前反铁电体有两方面重要应用:一是利用反铁电-铁电相变时的极化强度与电场强度的非线性关系,作贮能电容器和电...
电脑突然蓝屏,手机强制关机,汽车需要熄火……明明电量充足为什么会出现这些让人猝手不及的状况?也许因为它们都太热了!手机、电脑、汽车控制系统等电子设备里含有大量负责运算和存储的电子元件,一般而言,这些器件的工作温度均不能超过125℃,否则就会导致计算结果出错或者数据丢失。但是,当手机和电脑程序运行时间过长,电子元件的高负荷运转不可避免会导致其温度迅速升高。为了避免这种情况发生,电子工程师们都会在电子...
无机柔性电子器件仍然采用硅和金属为材料体系,以柔性基体代替传统电子器件的刚性基体,同时加之可延展力学结构设计,使得电子器件在发生整体变形的情况下,器件内部的硅和金属材料仍然不被破坏,从而实现了电子器件的可变形能力。柔性电子器件在服役过程中往往要与任意不可展曲面(如人体表面)动态贴合,所以,其可延展能力至关重要(图1)。
为了对高压脉冲放电时电抗器结构受力及电流密度分布规律进行分析,使用电阻应变片对电抗器铜带进行应力测量。利用厚壁筒受压模型对应力测量系统的结果进行计算,设计内置气囊增压法来等效铜带上的应力对测量系统进行标定,并对标定实验数据进行验证。使用半桥补偿电路、屏蔽线及电桥盒共地的方法来减小脉冲电磁干扰及测量回路中寄生电阻和电容带来的电气干扰。实验结果表明:同一测量点处的环向应变峰值比轴向应变峰值大,边缘处的...
由中国微米纳米技术学会纳米科学技术分会主办,全国纳米技术标准化技术委员会纳米检测技术标准化工作组协办,南京大学、中国科学院半导体研究所、国家纳米科学中心联合承办的“第三届全国纳米结构器件研讨会”,于2013年11月16日至18日在江苏省南京市钟山宾馆召开。来自南京大学、中科院半导体所、中国科学技术大学、中科院物理所、东南大学、中科院苏州纳米所、复旦大学、华中科技大学、北京科技大学、清华大学、中科院...
硅藻壳体(细胞壁)具有独特的微纳米结构, 是一种新兴的生物功能材料. 现有研究多直接利用硅藻壳体原有结构, 使硅藻器件功能范围窄、结构规模单一. 本文从制造角度介绍硅藻壳体的形体、材质特性与结构, 结合最新研究报道论述对壳体进行结构提取与微加工、改质处理、与器件的装配连接、排列定位与组装的方法与技术可行性, 目的是拓展壳体的功能, 满足更多微器件的设计要求. 最后以基于硅藻的生物检测器件和光敏染料...
提出一种新的可编程逻辑核设计方法。该方法采用结构化的方式进行电路硬件描述,采取模块复用的方法减少代码编写工作量,通过半定制的后端流程得到可编程逻辑核版图。与传统的“软核”设计方法相比,新方法避开了综合步骤,解决了“组合逻辑环”的问题,可以实现主流的双向结构的可编程逻辑核,且版图面积减少了50%左右。用所提出的方法设计的可编程逻辑核实现了预期的组合及时序逻辑电路功能,验证了该方法的可行性。

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