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哈尔滨工业大学新闻中心2005年7月19日讯 香港科技园公司日前宣布,在“7+1”合作计划框架下,已与中国大陆多家著名的科技与工程大学合作,在大中华地区拓展半导体知识产权(SIP)交易平台

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