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成都理工大学信息科学与技术学院高频电子线路课件第3章 高频谐振放大器。
成都理工大学信息科学与技术学院高频电子线路课件第2章 高频电路基础。
成都理工大学信息科学与技术学院高频电子线路课件第1章 绪论
成都理工大学信息科学与技术学院 高频电子线路 课件 第1章 绪论
2015/11/26
成都理工大学信息科学与技术学院高频电子线路课件第1章 绪论。
中国科学院成都生物研究所在自愈合导电弹性体研究中获进展（图）
中国科学院成都生物研究所 导电弹性
2015/9/10
有机导电材料既具有金属的导电性又如有机材料般柔顺可加工，在军事、能源、生物化学传感器等方面有广阔的应用前景。然而，其在制造和使用过程中，在光、热、机械力等环境因素作用下，容易产生局部损伤或微裂纹，造成元件的性能故障，甚至造成整个系统的瘫痪和报废。近年来，基于生物体损伤愈合的概念，具有自愈合特性的功能材料研究成为学者们关注的重点。但目前，有关自愈合导电材料的研究尚处于初步阶段。
2014年电力系统技术国际会议在成都开幕
2014年 电力系统技术 国际会议 成都
2014/10/27
2014年电力系统技术国际会议于10月20日在四川成都开幕。大会主席、中国电机工程学会理事长郑宝森致开幕辞。电气电子工程师学会电力与能源分会（IEEE PES）主席Miroslav Begovic、四川大学副校长许唯临、国网四川省电力公司总经理王抒祥先后在开幕式上致辞。2014年电力系统技术国际会议组织委员会主席、中国电机工程学会副理长兼秘书长谢明亮主持了开幕式。
澳大利亚维多利亚州高校代表团来访成都电子科技大学（图）
商业创新 艺术等领域 经济管理
2012/9/27
2012年9月20日，澳大利亚维多利州高校代表团访问成都电子科技大学。代表团由墨尔本大学、蒙纳什大学、维多利亚大学、拉筹伯大学、埃尔特姆大学、维多利亚工商协会以及维多利亚商业创新部组成。电子科大副校长王厚军，国际合作与交流处领导接待了代表团。王厚军对于此次代表团的来访表示热烈欢迎。他表示，电子科技大学虽以理工学科专长，但在人文、经济管理、艺术等领域也取得了优秀成绩；当前，国际化是我校未来发展的一个...
由中国感光学会辐射固化专业委员会、四川大学高分子科学与工程学院和国家电子电路基材工程技术研究中心共同主办、四川大学高分子学院-NHVC电子线应用研究中心、湖北久瑞核技术股份有限公司和成都拓利化工实业有限公司共同协办的“2012第一届高分子材料制备及加工新技术应用研讨会暨第三届电子束固化技术高级研讨班”于7月18-21日在成都心族宾馆召开，来自全国各地31家单位的51名代表参加了此次会议。
2011年12月18日，我国电子工业大型骨干企业南京三乐电子信息产业集团有限公司（772厂）与电子科大物电学院建立战略合作关系，南京三乐集团总经理孙伟彪和物电学院院长徐建华代表双方在战略合作协议上签字。
近日，我校通信学院通信集成电路实验室周雄等同学的论文成功入选2012年国际固态电路会议ISSCC “学生科研前瞻”单元（导师为通信学院李强教授）。ISSCC是集成电路领域历史最悠久，水平最高的会议，被称为Chip Olympics（芯片奥林匹克）。
2011年11月8日-11日，来自中德两国的专家学者齐聚电子科技大学，就“电子结构计算及其在材料科学中的应用”展开深入探讨。
由中国计算机学会主办，电子科技大学微固学院与中国计算机学会计算机工程与工艺专委会联合承办的“第十五届计算机工程与工艺年会暨第一届微处理器技术论坛”于8月12日至13日在成都举行。来自清华大学、北京大学、中科院计算所、国防科技大学、香港科技大学等国内外26家单位的100余位专家和代表汇聚一堂，围绕微处理器技术及其应用研究进行了学术交流。
成都科技局、成都分院一行调研京区研究所座谈会在微电子所举行（图）
研究所 座谈会 微电子所 举行
2011/10/28
2011年7月15日，成都市科技局副局长马良乾带队，成都分院院长助理张一红，成都物联网产业研究发展中心副主任黄杰，双流县聚源科技企业孵化器有限公司副总经理贾宏江等一行十人到京调研并在微电子所召开座谈会。北京国家技术转移中心、中国科学院北京分院、微电子所、计算技术研究所、声学所、自动化所、电子所和软件所的代表参加了座谈会，会议由微电子所副所长陈大鹏主持。
中芯确认正与成都商谈放弃成都工厂
中芯 商谈 工厂
2011/10/31
2009年11月底，中芯（00981.HK）曾传出要放弃成都成芯8英寸半导体代托管工厂，尽管一度否认，但昨天，公司一位内部人士透露，中芯国际确实正在与成都、德州仪器谈判，但还没最终定下来。
成都成英特尔全球最大芯片封装测试中心之一
英特尔 芯片 封装 测试
2011/10/31
2010年4月26日，英特尔成都芯片封装测试厂第4.8亿颗芯片下线，最先进的2010全新酷睿移动处理器正式投产。至此，成都成为英特尔全球最大芯片封装测试中心之一。
作为中国唯一的英特尔芯片封装测试中心，成都厂已封装测试4．8亿颗芯片，确立了其在英特尔全球布局中的重要地位。2010年下半年，成都工厂还将建设成为英特尔全球集中进行晶圆预处理的三大工厂之一，成为全球封装测试来料的重要供应基地。