搜索结果: 1-15 共查到“集成电路技术 半导体”相关记录88条 . 查询时间(0.409 秒)
中国科学院化学所在多功能集成聚合物半导体的分子设计方面取得进展（图）
集成聚合物 半导体 分子设计
2024/2/25
随着材料科学和器件技术的发展，可拉伸元件和柔性显示器因在下一代可穿戴和可植入式电子器件中的潜在应用而备受关注。具有单体结构可调、区域分子协同、本征柔性等特点的聚合物半导体材料，发挥着重要作用，并逐渐成为实现多功能应用的重要元件之一。特别是，具有独特的光学、电学、机械和化学特性的多功能集成聚合物半导体的分子设计与开发，对先进和新兴制造技术颇为重要。而通过多级制造实现多功能应用是有机半导体领域的重要挑...
中国科学院化学研究所刘云圻课题组在多功能集成聚合物半导体的分子设计方面取得新进展（图）
刘云圻 集成 聚合物半导体 分子
2024/3/17
随着材料科学和器件技术的快速发展，可拉伸元件和柔性显示器因其在下一代可穿戴和可植入式电子器件中的潜在应用而引起了广泛的关注。具有单体结构可调、区域分子协同、本征柔性等特点的聚合物半导体材料在其中起着至关重要的作用，逐渐成为实现多功能应用的重要元件之一。特别是，具有独特的光学、电学、机械和化学特性的多功能集成聚合物半导体的分子设计与开发，对先进和新兴制造技术至关重要。然而，通过多级制造实现多功能应用...
中国科学院半导体所在2D/3D双模视觉处理芯片研制取得新进展（图）
芯片 工业机器人 电路
2024/2/28
二维（2D）和三维（3D）双模视觉信息在自动驾驶、工业机器人、人机交互等前沿领域具有广泛的应用前景。但是2D和3D两种模式视觉信息在处理方法上存在较大的差异，使得边缘端计算型处理器难以兼顾两种模式的处理需求；同时以深度学习为代表的人工智能算法的计算密集和高数据复用率等特点进一步增加了处理器电路的设计复杂度，导致边缘端实现双模视觉信息智能处理的芯片设计面临大的挑战。
中国科学院半导体所在高功率、低噪声量子点DFB单模激光器研究方面取得重要进展（图）
量子点 激光器 集成
2024/2/28
分布反馈（DFB）激光器具有结构紧凑、动态单模等特性，是高速光通信、大规模光子集成、激光雷达和微波光子学等应用的核心光源。特别是，2023年8月30日以ChatGPT为代表的人工智能领域呈现爆发态势，亟需高算力、高集成、低功耗的光计算芯片作为物理支撑，对核心光源的温度稳定性、高温工作特性、光反馈稳定性、单模质量、体积成本等提出了更高的要求。
中国科学院微电子研究所专利：功率半导体器件的背面集电极结构
中国科学院半导体所在硅基外延量子点激光器研究方面取得重要进展（图）
量子点激光器 硅基光电子 集成芯片
2023/7/7
硅基光电子集成芯片以成熟稳定的CMOS工艺为基础，将传统光学系统所需的巨量功能器件高密度集成在同一芯片上，极大提升芯片的信息传输和处理能力，可广泛应用于超大数据中心、5G/6G、物联网、超级计算机、人工智能等新兴领域。由于硅（Si）材料发光效率低，因此将发光效率高的III-V族半导体材料如砷化镓（GaAs）外延在CMOS兼容Si基衬底上，并外延和制备激光器被公认为最优的片上光源方案。由于Si与Ga...
2023年6月10日，由华南理工大学微电子学院主办的“华南理工大学半导体专业创办65周年庆祝大会暨集成电路技术发展论坛”在广州国际校区隆重召开。本次论坛以“校友共聚，芯启未来”为主题，旨在凝聚广大校友和社会各界力量，推进集成电路领域产学研融合的多方协作，构筑校友交流互助、共同发展的平台，助力国家集成电路产业和人才培养发展提速。
2023年5月25日，首届CWIC2023中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛在西安国际会展中心开幕。本届“西部半导体博览会”由中国半导体行业协会、陕西省工业和信息化厅、陕西省科学技术厅指导，陕西省数字经济发展协会和西安浐灞生态区管委会主办，陕西省半导体行业协会、天津市集成电路行业协会等行业协会协办。博览会汇聚半导体厂商逾百家，吸引了北方华创、华大九天、紫光展锐、华天科技、...
庄巍是集成电路及微纳技术专家，长期从事半导体和集成电路领域的应用研究和管理工作，在先进集成电路设计等领域做出的创新型工作，应用于国民经济重要部门，推动了相关领域的突破性进展。多次承担完成国家“863计划”课题，拥有多项专利，领导具有核心自主知识产权的SoC芯片量产。研发的自主产权集成电路产品进入国际市场，在“一带一路”合作国家取得优良业绩。
广东省科学院半导体研究所范建林教授（图）
范建林 广东省科学院 半导体研究所 集成电路
2023/5/16
范建林教授，1966年2月生，加拿大籍， 2012年江苏省创新团队领军人才，江南大学物联网学院的特聘教授，曾获得国家工信部2015年度第十届“中国芯”最具潜质产品，2015年无锡市第十八届专利奖。
华南师范大学半导体科学与技术学院来访华南理工大学微电子学院调研交流（图）
华南师大 华南理工大 微电子学院 集成电路
2024/4/26
为了加强校际的交流和联系，共同提高学科建设水平，2023年4月19日上午，华南师范大学半导体科学与技术学院吴岚书记一行来访华南理工大学微电子学院调研交流，学院院长薛泉教授、副院长李斌教授及教师代表接待来宾并座谈。
中国科学院半导体所成功研制一款极低电压低抖动低功耗频率综合器芯片（图）
低电压 综合器芯片 集成电路
2023/7/7
半导体所半导体超晶格国家重点实验室高速图像传感及信息处理课题组的张钊研究员等研制出一款极低电压、低抖动低功耗频率综合器芯片。相关研究成果以题目为“0.4V-VDD 2.25-to-2.75GHz ULV-SS-PLL Achieving 236.6fsrms Jitter, -253.8dB Jitter-Power FoM, and -76.1dBc Reference Spur”的论文发表在集...
投资52亿元！北京芯之路半导体集成电路项目签约
北京芯之路 半导体 集成电路 镇平县
2023/3/15
据玉乡镇平官微消息，2023年3月6日，镇平县人民政府与北京芯之路半导体集成电路项目举行战略合作签约仪式，项目投资金额为52亿元。
2022年10月12日上午，强一半导体（苏州）有限公司周明董事长一行来访南方科技大学深港微电子学院调研座谈。深港微电子学院院长于洪宇教授接待来访嘉宾，双方座谈交流。强一半导体总工程师于海超、董事长助理付东阳，微电子学院周生明老师、叶怀宇副教授、王敏助理教授、陈玉鹏研究副教授和高级研究学者谭飞虎， 微电子学院先进封装联合实验室副主任李俊、首席技术顾问孙拓北参加座谈。
130lm/W半导体照明集成技术研究是“十一五”平台建设的技术任务目标，也是半导体照明进入通用照明道路中的重要阶段目标。中心在围绕130lm/W半导体照明集成技术研究的同时，不断提升工艺技术水平，提高技术创新能力，建立完善的工艺技术平台，力争在新设计、新技术、新工艺开发、产业化关键技术攻关等方面具有国际一流水平。