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南方科技大学深港微电子学院博士生取得多精度AI芯片设计新进展(图)
南方科技大学深港微电子学院 多精度 AI芯片 集成电路
2022/10/18
《成都集成电路》第六期AI芯片专题研讨会圆满召开(图)
成都集成电路 AI芯片 专题研讨会
2022/10/25
东南大学国家ASIC中心单伟伟、杨军团队在ISSCC 2020发表AI芯片亮点论文
东南大学国家ASIC中心 单伟伟 杨军 ISSCC 2020 IEEE国际固态电路峰会 AI芯片 人工智能
2022/5/7
日本团队成功开发三维AI芯片
日本 团队 三维AI芯片 人工智能芯片
2020/8/3
据《日刊工业新闻》报道,东京大学生产技术研究所的小林正治副教授团队成功开发新型人工智能芯片。一直以来,深度学习的系统都是由多层神经网络构成,并通过大量数据进行学习,但由于深度学习效率受限于处理器和存储器之间数据的传输能力,所以人们一直期待能够开发出具备内存内计算(In-Memory Computing)功能的存储器硬件。然而,二维结构的内存阵列在计算速度和功耗方面存在缺陷,使并行计算的效率无法提高...
AI芯片已成为中外科技企业竞争的焦点之一。当前,AI芯片面临两个现实问题。其一,算法仍在不断演进,新算法层出不穷,每隔几个月算法就发生新的变化;其二,一种算法对应一种应用,没有统一的算法,要让芯片处理不同的算法十分困难。AI芯片应该具备的要素包括可编程性、架构的动态可变性、高效的架构变换能力、高计算效率、高能耗效率、低成本等。按照这些要求,目前业界流行的一些做法均不是理想的架构。