搜索结果: 1-15 共查到“芯片”相关记录154条 . 查询时间(0.271 秒)
人工智能视觉芯片（图）
人工智能 视觉芯片
2024/10/29
传统多数视觉图像传感器和处理器是分离的，传感器和处理器之间必须通过大规模数据交互才能完成信息处理，这限制了处理的时效性。项目组提出一种将图像传感器和处理器一体化集成的智能视觉芯片设计方案，实现了仿人类视觉系统成像和处理功能，处理和响应速度可达到1000fps，图像传感器的分辨率为256×256。该项目研制的多级并行处理视觉芯片是面向高速图像目标检测、识别、追踪应用的图像处理芯片。该芯片采用了多层次...
福建晶旭半导体科技有限公司（以下简称：晶旭半导体）二期——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目于2023年12月开工建设。目前，项目主体已经全部封顶，预计年底之前具备设备模拟的条件。
在智能化的浪潮中，珠海正和微芯科技有限公司以其全新力作RS6240芯片，开启了全场景智能化的新篇章。2024年8月28日，这款低功耗、抗干扰、远距离的4D毫米波雷达SoC芯片正式发布，标志着智能家居、智慧康养、智能安防、智能汽车等领域深度智能化落地的加速。
全球首个真空噪声芯片发布
真空 噪声 芯片 电源纹波
2024/10/22
记者获悉，北京中科国光量子科技有限公司（以下简称“国光量子”）于近日成功推出了全球首个能够有效对抗电源纹波攻击等侧信道攻击的随机数芯片——真空噪声芯片。
“智能终端与芯片”研讨会在确山召开
智能终端 芯片 确山
2024/9/19
2024年9月13日，由中国通信学会物联网专业委员会、中国电子学会物联网专家委员会、中国电子学会通信分会共同主办，中原工学院承办，新华三技术有限公司协办的“智能终端与芯片”研讨会在确山县召开。中国科学院院士尹浩，中国工程院院士张宏科，中国通信学会副秘书长宋彤，中原工学院校长夏元清、副校长马建国，新华三技术有限公司高级副总裁刘新民，驻马店市政府副市长孙继伟，确山县政府县长蒋贵印等出席大会开幕式。来自...
英飞凌研发低成本氮化镓芯片获突破
英飞凌 氮化镓 芯片 节能
2024/10/22
据德国《商报》网站2024年9月11日报道，英飞凌公司预计其节能芯片业务将获得强劲推动：这家德国上市公司已开发出一种工艺，能以更低成本生产由创新材料氮化镓制成的芯片。总部位于慕尼黑的英飞凌公司周三宣布了这一消息。
泰芯半导体通用MCU芯片设计，揭秘暴力风扇强劲“心脏”带来的科技革新
泰芯半导体 MCU芯片 暴力风扇 心脏
2024/10/23
出色性能表现的暴力风扇广泛应用于工业生产中的通风散热、环境控制领域的空气净化除尘，以及农业领域的温度调节、蚊虫驱赶等多个场景。这一切成就的背后，离不开其强劲的“心脏”。合作伙伴众汇芯基于泰芯半导体通用MCU芯片设计，为暴力风扇带来了前所未有的卓越性能与广泛的应用潜力。让我们一同深入探索，这颗“心脏”究竟是如何引领这场科技革新的。
三菱电机开始提供用于800Gbps和1.6Tbps光纤通信的200Gbps PIN-PD芯片样品
三菱 电机 光纤通信 芯片
2024/10/14
三菱电机集团近日宣布，将从2024年10月1日起开始提供用于下一代光收发器的新型200Gbps PIN光电二极管（PD）芯片样品，以支持800Gbps和1.6Tbps光纤通信。三菱电机的光学设备阵容中增加了新的接收器芯片，将使传输速度为800Gbps/1.6Tbps的现有设备能够以相同的速度接收新的光数据，从而扩大光收发器的通信容量，从而有助于提高数据中心内的通信速度和容量。
2024年7月19-21日，“发展芯技术，智算芯未来”第二届中国计算机学会芯片大会在上海富悦大酒店成功举办。大会由CCF主办，CCF下属四个专委会与CCF上海分部承办。近两千名专家学者、研究人员和企业代表亲临现场，共同探讨芯片设计与EDA、新型体系架构、容错计算、新兴计算机工程与工艺等方面的理论创新、技术研发、应用示范与产业发展话题。
中国计算机学会芯片大会（CCF Chip）将于2024年7月19日至21日在上海市松江区上海富悦大酒店召开。本次大会将安排46场前沿技术论坛，汇集来自国内外顶尖高校、科研机构和领军企业的200余位专家学者、技术大咖。大会论坛规模空前、内容丰富，是与业内专业人士交流学习的好机会，期待您的参加。
SiemensEDA助力车规芯片研发解决方案技术研讨会（图）
SiemensEDA 车规芯片
2024/10/25
汽车的电动化、智能化、互联化和自动驾驶技术的高速发展，汽车市场正在经历高速成长和激烈的竞争。如何快速推出产品并抢占市场是当下汽车芯片设计公司所面临的前所未有的挑战。现在国家集成电路设计深圳产业化基地联合西门子EDA准备了汽车芯片设计验证的一系列EDA解决方案技术讲座，帮助企业化挑战为机遇，抓住高速增长的汽车市场。
数字芯片测试与可测试性设计培训在深圳顺利举办（图）
芯片测试 可测试性 深圳
2024/10/25
2024年7月4日-5日，由国家集成电路设计深圳产业化基地和工业和信息化部人才交流中心共同组织的芯动力人才计划®第132期国际名家讲堂在深圳软件园顺利开展。作为本年度深圳市首场集成电路高级技术人才培训，本次讲堂聚焦“数字芯片测试与可测试性设计”这一前沿且关键的技术领域，旨在通过权威专家的深入讲解与实操指导，为深圳乃至全国集成电路产业的发展输送高质量的专业人才。
中国科学院上海硅酸盐研究所专利：一种用于精准捕获和检测冠状病毒的SERS固态芯片及其制备方法。
基于微机电系统（MEMS）微纳加工技术的生物芯片（Bio-Chip）属于生物医学与集成电路的交叉融合创新领域，可以实现器件和系统的微型化，能显著提升生物医学的诊断和治疗能力，具有自动化、高通量、更快捷和损伤更小等优点。纳米孔基因测序芯片是生物芯片的重要应用之一，作为纳米孔测序仪的核心检测单元，在基因测序的速度、精度、成本和便携性等方面具有明显优势。作为“超越摩尔”集成电路核心工艺部署方向之一，上海...
中国科学院动物研究所专利：具有三维聚焦功能的单层微流控芯片
中国科学院动物研究所 专利 三维聚焦功能 单层 微流控芯片
2024/5/31
本实用新型公开了具有三维聚焦功能的单层微流控芯片，包括单层微流控芯片主体、设置在所述单层微流控芯片主体内的主流道和聚焦模块，所述聚焦模块包括与所述主流道连通的样品管路、与所述主流道连通的用于实现主流道中的样品流在垂直方向上聚焦的第一鞘液管路和第二鞘液管路、与所述主流道连通的用于实现主流道中的样品流在水平方向上聚焦的第三鞘液管路和第四鞘液管路。本实用新型的通过第一鞘液管路和第二鞘液管路中的鞘液实现样...