搜索结果: 1-15 共查到“信息与通信工程 芯片”相关记录63条 . 查询时间(0.217 秒)
“智能终端与芯片”研讨会在确山召开
智能终端 芯片 确山
2024/9/19
三菱电机开始提供用于800Gbps和1.6Tbps光纤通信的200Gbps PIN-PD芯片样品
三菱 电机 光纤通信 芯片
2024/10/14


紫光展锐5G芯片T820通过沃达丰集团认证(图)
紫光展锐 5G芯片 T820 沃达丰集团
2023/3/15
国外研发芯片级微梳环形谐振器可实现每秒千兆位数据传输
光纤通信 数据传输 微梳环形谐振器
2023/4/14
随着光纤通信重要核心技术在规模、速度和能效方面接近极限,需要进一步扩展数据传输能力的新技术。瑞典查尔姆斯理工大学联合研究开发了使用芯片级微梳环形谐振器源进行每秒千兆位的数据传输。成果发表于《自然》杂志。
国际研发芯片级微梳环形谐振器可实现每秒千兆位数据传输
芯片级 微梳环形谐振器 每秒千兆位 数据传输
2024/1/23




南方科技大学深港微电子学院余浩教授课题组在毫米波电路设计领域顶级期刊IEEE TMTT发表太赫兹通信芯片研究成果(图)
南方科技大学深港微电子学院 余浩 毫米波电路设计 IEEE TMTT 太赫兹通信芯片
2022/10/18

近日,南京大学物理学院马小松、祝世宁团队,联合电子科学与工程学院张蜡宝、吴培亨团队和中山大学电子与信息工程学院蔡鑫伦团队,首次利用超导-硅基杂化芯片实现了测量设备无关量子密钥分发(MDI-QKD)系统。该团队利用硅基波导集成的超导单光子探测器的高速响应特点,首次实现了时间片编码的最优贝尔态测量,结合时间复用技术,在125 MHz时钟频率下得到了目前全球MDI-QKD实验~20 dB信道损耗下的最高...


2020年11月7日至8日,由北京物联网学会主办的“2020年京津冀物联网与人工智能芯片高峰论坛暨北京物联网学会年会”在北京科技大学召开。来自北京科技大学、中国矿业大学、北京信息科技大学、中科院微电子所、北京石油化工学院等高校和科研单位,中国电子信息产业集团、华为集团、海尔集团和软通智慧等知名企业的近百名物联网领域专家学者参加了此次论坛,我校信息工程学院纪文刚教授、徐文星副教授、张立立博士和王鹏博...