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搜索结果: 1-15 共查到半导体器件与技术 芯片相关记录21条 . 查询时间(0.203 秒)
近日,南方科技大学深港微电子学院李毅达助理教授课题组在下一代存算芯片领域取得重要进展,相关研究成果相继发表在国际顶级期刊Nature Communications、材料领域知名期刊Advanced Electronic Materials、ACS Omega(获选为封面文章)。
近日,2023年度集成电路设计领域顶级会议IEEE ESSCIRC在葡萄牙里斯本召开。南方科技大学深港微电子学院刘小龙课题组的论文“A 18.5-to-22.4GHz Class-F23 VCO Achieving 189.1dBc/Hz FoM Without 2nd/3rd-Harmonic Tuning in 65nm CMOS”入选了此会议。该论文的第一作者为深港微电子学院2022级硕士生...
2023年7月10日,由苏州矩阵光电有限公司投资建设的基于化合物半导体的集成式磁传感芯片项目奠基开工。
中国科学院微电子研究所专利:带散热功能的三维堆叠芯片的制造方法
近日,长光华芯车载激光雷达芯片产品顺利通过车规级AEC-Q102认证,加上2022年12月份通过的IATF16949质量体系认证,长光华芯已拿到进入汽车电子行业的两张通行证,是汽车厂商合规可靠的车载激光雷达芯片供应商。目前多数汽车厂商使用的零部件都要求具备AEC-Q认证,AEC-Q认证是国际通用的车规元器件产品验证标准,通过AEC-Q认证意味着产品能够应用于汽车上。
中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室高速图像传感及信息处理课题组的张钊研究员等研制出一款极低电压、低抖动低功耗频率综合器芯片。相关研究成果以题目为“0.4V-VDD 2.25-to-2.75GHz ULV-SS-PLL Achieving 236.6fsrms Jitter, -253.8dB Jitter-Power FoM, and -76.1dBc Reference Spur”...
近日,南方科技大学深港微电子学院与北京犀灵视觉科技有限公司签署合作协议,双方将共建“深港微电子学院-犀灵视觉神经形态感存算芯片联合实验室”,建立产学研长期合作关系,努力实现“校企合作、产学双赢”。 双方将共同推进新型神经形态器件与芯片领域的技术升级和发展,共同探索、研究边缘处理的应用场景以及产品实现,促进科技成果转化。
基于锑化物和高速硅基光互连,开展红外激光器、红外焦平面芯片和高速图像处理芯片的研究。研制全国产化锑化物超晶格红外焦平面芯片和锑化物双波段红外焦平面芯片,实现大功率、窄线宽锑化物红外激光器芯片;发展CMOS太赫兹探测器及面阵、面向图像大数据处理的人工智能处理器芯片,着眼与未来感存算一体化集成的前沿方向,开展高速硅光互连通信芯片研究。
随着芯片工艺制造的进步,工艺制程逐渐接近物理极限,深度神经网络的发展使得计算量和参数量呈指数上升,阻变存储器应用于大规模神经网络面临多个个挑战:1)由于卷积神经网络权值数量不断增加,使得阻变存储器的面积开销越来越大;2)对于多值大规模阻变存储器阵列,当参与乘累加计算的阻变单元数量很大时,由于阻变单元电导漂移而引起的误差累积更严重;3)三维阻变存储器阵列由于制造工艺难度更大,使得阻变单元与电路协同设...
高速CMOS图像传感器能将人眼无法分辨的高速过程记录下来,是观察和研究高速运动物体或瞬变现象变化过程及规律的最有效工具之一。常规的CMOS图像传感芯片实时性低、体积大、功耗高,高速低功耗CMOS图像传感芯片具备成像速度快、集成度高和功耗低的优势,可广泛应用于工业自动化、体育运动、科学观测以及航空航天等领域。
近日,东南大学孙伟锋教授团队在氮化镓(GaN)功率驱动芯片技术上的研究成果,成功发表在集成电路设计领域最高级别会议IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC)上。该研究成果为:“A 600V GaN Active Gate Driver with Dynamic Feedback Delay Compensation Tech...
中国科学院半导体研究所光电子器件国家工程研究中心面研制了硅激光器阵列、硅基高速调制器阵列、硅基MUX、DEMUX、路由器和硅基锗探测器阵列,初步探索了基于CMOS技术的硅光芯片上的多功能器件集成技术,研制了硅基混合集成宽带高速光访存芯片;基于光子态电子态联合调控新原理新方案,发展了光子晶体半导体激光的全套具有自主知识产权的技术体系,应用光子晶体激光器开发的激光微推进器系统将于年底在微小卫星上完成搭...
针对全局互连延时已成为制约电路性能的关键因素问题,提出了一种全芯片温度特性优化方法,使功耗和温度间的反馈在功耗模型与HotSpot软件结合运算数次后收敛,根据收敛结果确定优化方向.该方法同时考虑了延时、功耗和温度三者间的热电耦合效应.采用该方法对 90nm工艺的AMD Athlon 64 处理器进行仿真验证,结果表明,采用这种方法优化得到的芯片功耗和温度均有显著下降,芯片温度梯度也明显改善,芯片温...

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