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紫光展锐5G芯片T820通过沃达丰集团认证（图）
紫光展锐 5G芯片 T820 沃达丰集团
2023/3/15
近日，紫光展锐系统级安全的高性能5G芯片T820，正式通过跨国运营商沃达丰集团的认证，可在沃达丰集团的5G、4G、3G网络上稳定、流畅运行，这是紫光展锐5G芯片出海、为全球移动用户提供5G服务的重要里程碑。
中国半导体十大研究进展候选推荐——东南大学信息科学与工程学院赵涤燹和尤肖虎教授团队高线性度、超宽带5G毫米波相控阵收发前端芯片研究（图）
东南大学信息科学与工程学院 中国半导体十大研究进展 半导体 赵涤燹 尤肖虎 高线性度 超宽带5G毫米波相控阵收发前端芯片
2022/11/20
中国半导体十大研究进展候选推荐——东南大学信息科学与工程学院赵涤燹和尤肖虎教授团队高线性度、超宽带5G毫米波相控阵收发前端芯片研究。
碳化硅衬底是第三代半导体材料中氮化镓、碳化硅应用的基石。受技术与工艺水平限制，氮化镓材料作为衬底实现规模化应用仍面临挑战，其应用主要是以蓝宝石、硅晶片或半绝缘碳化硅晶片为衬底，通过外延生长氮化镓以制造氮化镓器件，主要应用于宏基站通信射频领域；而碳化硅材料则主要以在导电型碳化硅衬底上外延生长碳化硅外延层，应用在各类功率器件上，近年来随着技术工艺的成熟、制备成本的下降，在新能源领域的应用持续渗透。碳化...
