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西安电子科技大学微电子封装技术课件 先进封装技术（TAB+3D+WLP）。
比利时研制全息图像电视可取代现有3D技术
比利时 全息图像电视 现有3D技术
2012/2/3
据国外媒体报道，近年来，全息电视技术成为业界越来越热门的话题，世界各国也都在全息电视技术的研究方面取得了一定的成果。也许在不久的将来，全息电视就能够出现于我们的现实生活中。近日，比利时一家研究机构提出一种全新的实现方案，或许很快就能够将真正的全息图像呈现到人们的面前。
从PC开始3D激活显示技术革命
PC 3D 显示 技术
2011/10/31
阿凡达(Avatar)带起的3D热潮让这项已开发许久却始终欠缺临门一脚的显示技术快速跃居主流，也让3D影像处理成为今年度Computex展会的重头戏。从PC到电视，所有显示器都即将经历“3D化”的过程。
台湾工研院与应用材料共同开发3D IC核心工艺
应用材料 开发 核心 工艺
2011/11/1
全球首座3D IC实验室预计将在明年年中登场，中国台湾工研院与美商应用材料公司(Applied Material)宣布进行3D IC核心制程的客制化设备合作开发。这个弹性的开放制程平台，将整合3D IC的主流技术穿透硅通孔(Through-silicon Vias，TSV)制程流程，缩短集成电路及芯片开发时间，协助半导体厂商迅速地将先进芯片设计导入市场，进而大幅降低初期投资。
日本早稻田大学开发出低成本3D TSV布线工艺
开发 成本 TSV布线工艺
2011/11/3
据日经BP社报道，日本早稻田大学发布了能够利用硅通孔（TSV）布线以低成本制造三维积层LSI的工艺。该工艺由早大大学院先进理工学研究科庄子研究室开发，日本IBM东京基础研究所也予以参与。