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西安电子科技大学微电子封装技术课件先进封装技术（TAB+3D+WLP）西安电子科技大学微电子封装技术课件先进封装技 TAB 3D WLP） 2019/4/22

西安电子科技大学微电子封装技术课件先进封装技术（TAB+3D+WLP）。

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杜邦推出PerMX 3000感光型干膜介电材料用于TSV、WLP及MEMS（图）感光型干膜 TSV WLP MEMS 2011/11/1

杜邦电子科技事业部旗下晶圆级封装解决方案（Wafer Lavel Packaging Solutions）推出DuPont PerMX 3000感光型介电干膜光阻( PerMX 3000 photodielectric)。这是杜邦首度推出的新一系列永久性高解析能力并具有低温制程能力的环氧树脂光阻，特别适合用于3D及直通硅晶穿孔（3D/TSV）、晶圆级封装（WLP）以及微机电（MEMS）的用途上。这...

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