搜索结果: 1-15 共查到“电子技术 铜”相关记录22条 . 查询时间(0.376 秒)
中国科学技术大学实现铜碘杂化团簇基暖白光LED性能新突破（图）
铜碘杂化团簇 暖白光 LED性能
2024/3/11
近日，中国科学技术大学姚宏斌课题组基于新型铜碘杂化团簇构筑了低成本、高效率、高亮度暖白光发光二极管（LED）器件。得益于所设计的铜碘杂化团簇具备的高构型熵、高发光效率和宽光谱发射等特性，实现了高效暖白光LED器件无掺杂、低成本、大面积的溶液法涂布制备，是非铅金属卤化物LED领域的新突破。相关研究成果以"High efficiency warm-white light-emitting diodes...
中国科学院物理研究所铜氧化物高温超导体中普遍存在着共存的电子-玻色模耦合作用（图）
铜氧化物 高温超导体 电子 玻色模耦合
2023/10/26
在传统超导体中，电声子相互作用对超导电性的产生起着决定性的作用。在铜氧化物高温超导体中，电子与声子或其它玻色子耦合是否存在，以及电声子耦合在产生高温超导电性中的作用仍然不清楚。在对铜氧化物高温超导体多体效应的研究中，角分辨光电子能谱发挥了重要的作用。前期对多种铜氧化物高温超导体的角分辨光电子能谱研究表明，其节点方向能带色散存在~70meV的扭折(kink)结构，在一些超导体的反节点附近能带色散存在...
铜氧化物高温超导体中普遍存在着共存的电子-玻色模耦合作用（图）
铜氧化物 高温超导体 电子-玻色模耦合
2023/11/6
在传统超导体中，电声子相互作用对超导电性的产生起着决定性的作用。在铜氧化物高温超导体中，电子与声子或其它玻色子耦合是否存在，以及电声子耦合在产生高温超导电性中的作用仍然不清楚。在对铜氧化物高温超导体多体效应的研究中，角分辨光电子能谱发挥了重要的作用。前期对多种铜氧化物高温超导体的角分辨光电子能谱研究表明，其节点方向能带色散存在~70meV的扭折(kink)结构，在一些超导体的反节点附近能带色散存在...
李宗宝，男，1982年8月出生，汉族，山东青岛人，博士研究生，教授。现任铜仁学院 材料与化学工程学院副院长，目前主要承担统计物理学等课程的教学工作。
冉茂武,教授，硕导，1971年10月29日生，土家族，贵州沿河人。现任铜仁学院大数据学院教师，目前主要承担有《光学》、《光学实验》、《电子技术》、《家用电器技术》等课程的教学工作。
三维微电子封装热管理因素尤为突出，其原因是封装材料特征尺寸已缩小至几个微米，原位实验表征困难，材料微观结构因素包括原子尺度结构对封装材料的热管理和可靠性设计造成挑战。传统电子封装可靠性模拟与仿真结果与实验不符，领域急需面向三维微电子集成与封装可靠性模拟与仿真的新方法和新工具。我院黄智恒副教授研究小组在三维微电子封装铜硅通孔凸起机理原子尺度研究中取得进展，相关研究成果近日以专著章节的形式呈现在Spr...
包覆较厚介质层的金属铜球在聚焦光场中的捕获特性研究
单光束梯度阱 微球 光学捕获
2016/9/5
基于核(金属)/壳(介质)微球的单光束梯度阱模型,计算了外面包覆较厚聚苯乙烯的铜微球在聚焦光场中的轴向散射力、梯度力以及合力,分析了表面被高度氧化的铜微球的轴向捕获力。不同于纯金属米氏粒子,外层包覆较厚介质材料的金属粒子在聚焦光场中容易被捕获但不能被捕获在聚焦光束的高强度区域。光学微操作实验显示:高度氧化的铜微球能被聚焦的高斯光束捕获并可以在平面内移动。理论和实验结果便于研究核壳结构金属微粒的光学...
研究单纳米线拉伸动态特性及原子链拉伸的制造，掌握其在拉伸状态下的动态特性变化和单原子链状态下的特殊性质以向原子器件制造方向发展，是目前纳米科学的前沿研究课题之一. 但目前没有一套有效的方案来实现将单根纳米线置于可拉伸的微动机构上进行拉伸，制约了该方向的发展. 本文借助微电子机械系统（MEMS）技术制造的纳米线拉伸特殊微动机构芯片进行研究，并针对特殊微动芯片悬空电极极度超高且亲水性好，而无法依靠常规...
来自瑞典歌德堡的查默斯理工大学的研究人员发现，以碳纳米管来填充采用硅穿孔技术(TSV)连结的3D芯片堆栈，效果会比铜来得更好。TSV是将芯片以3D堆栈方式形成一个系统，而非将它们平行排列在电路板上，以提高芯片之间通讯的速度；但遗憾的是，目前用以填充硅晶孔洞的铜，却会导致热膨胀的问题，因为铜遇热会比周围的硅材料膨胀更多。
斯倍利亚突出展示低银和无银不含铅焊料之间的铜腐蚀差异（图）
无铅焊料 铜腐蚀 差异
2011/12/23
近日，日本斯倍利亚(Nihon Superior)有限公司突出展示其独特SN100C无铅焊料在回流焊接工艺中抑制铜腐蚀的更出色效果。针对目前市场上供应的各种低银和无银不含铅焊料的索赔和反索赔日益增多，这引起了Nihon Superior的关注。
Novellus开发全新TSV封装铜底层技术
开发 TSV封装 技术
2011/10/31
诺发系统(Novellus)日前宣布开发出一套全新先进的铜阻障底层物理气相沉积(PVD)制程，其将用于新兴的贯穿硅晶圆通路(TSV)封装市场，该制程使用诺发INOVA平台，并搭配特有的中空阴极电磁管(HCM)技术制造出高贴附性的铜底层。