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清华大学团队阐释层状半导体芯片新材料的横向结电子器件应用（图）
层状半导体芯片 横向结电子器件 新材料
2022/7/15
先进芯片是当前信息社会和人工智能时代的最底层科技基石，掌握新一代芯片的材料、工艺、器件、设计、制造是相当长时间内科技战略创新的主战场之一。由于经典的几何微缩的摩尔定律在2003年90nm节点，和等效的摩尔定律在2020年7nm节点都相继失效，硅基晶体管的微缩速度大大降低，主要原因是晶体管在多个几何维度进入了亚10nm尺度，传统半导体材料的量子效应开始显现，继续微缩遇到了很大的材料、工艺、器件结构、...
《成都集成电路》第八期传感器芯片专题研讨会圆满召开（图）
成都集成电路 传感器芯片 专题研讨会
2022/10/25
2022年3月18日下午，由成都市集成电路行业协会主办，成都芯火集成电路产业化基地有限公司协办的《成都集成电路》第八期传感器芯片专题研讨会圆满召开。成都微光集电科技有限公司、成都费恩格尔微电子技术有限公司、麦莫斯成都科技有限公司、四川知微传感技术有限公司等企业代表及协会秘书长蒋军出席了本次会议。
中国计算机学会芯片大会（CCF Chip Conference，简称：CCF Chip）是CCF集成电路设计专业委员会、容错计算专业委员会、体系结构专业委员会和信息存储技术专业委员会联合举办的学术大会，每两年召开一次。第一届CCF 芯片大会入选中国科协重要学术会议，将于2022年7月29日至7月31日在南京召开。
设计着床芯片系统 重建早期人类妊娠
芯片系统 微工程系统 母体子宫细胞 结缔组织
2023/6/12
一项研究展示了一个微工程系统，可建模早期妊娠中发生的多细胞事件。该系统重建了母胎界面，有助于增进人们对胚胎成功着床的基础机制的理解。相关研究3月16日发表于《自然—通讯》。
中国科学院合肥物质科研团队利用3D视觉测量技术助力国产芯片外观检测（图）
3D视觉测量 国产芯片 外观检测 仿生智能
2023/7/24
2022年3月16日，中科院合肥研究院智能所仿生智能中心在自主开发的软件平台上实现了3D视觉测量技术、视觉缺陷检测等技术的完美融合，解决了国内首款国产GPU——凌久GP102的外观检测问题。目前首台具有自主知识产权的BGA芯片外观检测设备已正式交付并通过验收。
关于召开《成都集成电路》杂志传感器芯片专题研讨会的通知
成都集成电路 传感器芯片 专题研讨会 通知
2022/10/25
《成都集成电路》是由成都市集成电路行业协会主办的成都地区首本集成电路领域专业杂志，专为成都市集成电路产业服务。杂志每期以专题的形式，关注现阶段集成电路产业重要领域，报道行业新发展、新技术、新应用、新产品，为政府主管部门、企业决策者和从业人员提供有价值的信息。为使杂志内容紧跟产业发展趋势，立足产业技术前沿，同时更好地突出成都产业特色，现诚邀成都市传感器芯片领域集成电路企业专家参加本次研讨会。
华南理工大学微电子学院微芯学堂第十讲：实现中华民族伟大复兴背景下浅谈新一代移动通信与芯片技术。时间：2022年3月11日（周五）下午14:00-16:00。地点：华南理工大学广州国际校区B1-c102报告厅。主讲人：薛泉。
近日，南方科技大学工学院国家示范性微电子学院潘权团队在高性能通信芯片设计领域取得重要进展，研究成果包括一款5G通信低功耗超宽带通信芯片，一款高速有线通信低功耗注入锁定时钟信号恢复电路芯片和一款高速光通信芯片。相关论文成果分别发表于IEEE Solid-State Circuits Society的顶级期刊IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC)，IEE...
关于邀请参加第五届（2022）全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛的通知（图）
嵌入式 芯片 系统设计 竞赛通知
2024/4/3
关于邀请参加第五届（2022）全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛的通知。
南方科技大学深港微电子学院余浩教授课题组在毫米波电路设计领域顶级期刊IEEE TMTT发表太赫兹通信芯片研究成果（图）
南方科技大学深港微电子学院 余浩 毫米波电路设计 IEEE TMTT 太赫兹通信芯片
2022/10/18
近日，南方科技大学深港微电子学院余浩教授课题组在高性能片上超材料等离子体I/O芯片（Silicon Surface Plasmonic I/O Interface）方向取得突出成果。余浩教授课题组采用 65nm CMOS工艺，成功设计和验证了一款140GHz 13.5Gb/s表面等离子体I/O通信收发系统。相关成果以“A 13.5-Gb/s 140-GHz Silicon Redriver Exp...
量子计算是量子技术应用的一个重要领域，近年来，量子计算机的研制已成为全球科技战略的必争高地，量子芯片研制是量子计算机研究的核心。“莫干1号”和“天目1号”的研发团队由量子光学专家、浙江大学物理学系教授、浙江大学杭州国际科创中心量子计算创新工坊首席科学家朱诗尧领衔。朱诗尧表示，“中国当前在量子信息、量子通讯的某些方面上已经达到世界先进水平，但科技发展就像跑步，别人都在跑，就看谁跑得更快，不努力就会落...
首个竖放晶体管计算机芯片问世（图）
竖放晶体管计算机芯片 摩尔定律 半导体
2022/3/2
据《科学》消息，美国万国商业机器公司（IBM）和三星的研究人员已经制造出首个将晶体管竖立在两端的计算机芯片原型，即垂直传输场效应晶体管。这一变化将使电路的封装更加紧密，并使更快或更节能的设备成为可能。业界知名硬件拆解与分析机构TechInsights半导体行业分析师Dan Hutcheson说：“这是一个重大突破，它让我们了解到下一代设备将会是什么样子。”
始于2012年的亚马逊云科技re:Invent全球大会，一直是全球云计算领域的行业风向标。2021年进入re:Invent的第十个年头，亚马逊云科技的风头不减，再次以大量的创新惊艳业界。亚马逊云科技大中华区产品部总经理顾凡表示，自研芯片能力的持续提升是公司未来打造核心竞争力的关键所在。
微芯学堂第九讲丨国产芯片封测设备和技术的挑战和机遇（图）
微芯学堂 国产芯片
2022/7/27
华南理工大学微电子学院微芯学堂第九讲：国产芯片封测设备和技术的挑战和机遇。时间：2021年12月14日（周二）下午16:00-18:00。地点：华南理工大学广州国际校区B1c102报告厅。主讲人：周茂林。
山东大学信息学院陈杰智教授课题组在微电子器件领域顶级国际会议(IEDM 2021)发表闪存存算一体芯片等三项最新研究成果（图）
山东大学信息学院 陈杰智 微电子器件 顶级国际会议 IEDM 闪存存算一体 芯片
2021/12/16
近日，第67届电气电子工程师学会(IEEE)国际电子器件会议(International Electron Devices Meeting，IEDM)在线上线下联合举行，山东大学信息科学与工程学院陈杰智教授课题组的三篇研究论文“In-depth Understanding of Polarization Switching Kinetics in Polycrystalline Hf0.5Zr0....